中古 TEL / TOKYO ELECTRON Synapse V #9269007 を販売中

TEL/TOKYO ELECTRON Synapse Vは、マイクロエレクトロニクスアセンブリ、インターコネクト、および3Dパッケージングに使用されるハイエンドのシングルセクションボンダーです。TEL Synapse Vは、1つの操作で複数のプロセスステップを完了することができ、ICパッケージングとコンポーネント実装のスループットを大幅に向上させます。このマシンには、自動ジョブセット機能を備えた高解像度の光学イメージングシステム、高速精密ワイヤーヒーティングシステム、高度な真空プレス技術、およびダイレクトイメージングが含まれています。TOKYO ELECTRON SYNAPSE Vは、製品の製造やプロセス開発に最適な可変温度バッチ型ボンダーです。フレキシブルなマルチモードシステムにより、手動モードと半自動モードを選択できます。簡素化されたオペレータインターフェイスにより、プログラミングが簡単かつ効率的になり、高度な安全機能により、信頼性の高い危険のないプロセス制御が可能になります。Synapse V bonderは、表面実装技術（SMT）とファインピッチ部品配置を統合し、ロープロファイルの多層パッケージとタイトなピッチ接続を組み立てることができます。部品位置をスキャンして表示できる高解像度カメラにより、ボンダーはすべての部品を正確に検査し、適切な接続を確保します。ダイレクトイメージング技術により、はんだペーストやステンシルの必要がなくなり、ハンダなしの接続が可能になり、製造コストを削減できます。TEL/TOKYO ELECTRON Synapse Vは、ワイヤーボンドとパッケージサイズの距離を自動調整し、精度を向上させ、プロセス時間を短縮する自動ジョブセット機能も備えています。統合されたメカニカルボンダーヘッドにより、一貫したワイヤーボンドループ高さと信頼性の高い安定性を実現します。最高の無線結束数は12であり、ワイヤー伸張の長さは8mmから40mmです。TEL Synapse Vは、フルカラーのタッチスクリーンとプログラム可能な動作パラメータを備えたユーザーを念頭に置いて設計されており、温度、力、速度、およびワイヤーボンドプログラムを完全に制御します。これにより、一貫した品質の技量とプロセス開発のための強力なプラットフォームが保証されます。TOKYO ELECTRON SYNAPSE Vは、マイクロエレクトロニクスアセンブリと3Dパッケージングを自動化するパワフルで信頼性が高く、効率的な機械です。