中古 TDK AFM 1506 #293630329 を販売中

TDK AFM 1506ボンダーは、高性能の自動フリップチップ接合装置です。このシステムは、PCB、電子アセンブリ、紙の基板の生産を自動化するなど、さまざまな産業用途で使用されるように設計されています。高速ダイリフトアームを搭載し、シームレスなフリップチップ包装が可能です。ユニークなダイリフトアームは、50mmのクリアランスを備えており、パッケージを角度で反転させることができます。また、高性能ビジョンマシンを搭載し、正確なボンド配置が可能で、ボンド品質とボンド位置の両方を監視することができます。これにより、非常に微細な機能を使用していても、各ダイが正確に配置されます。さらに、ボンダーはボール配置を実装するようにプログラムすることができ、同じアセンブリでワイヤーボンド、はんだボール、フリップチップなどのさまざまな技術を組み合わせることができます。このツールは、高精度の静電容量センサと安定化機能を備えた3次元X、 Y、 Z軸ステージを備えており、生産が極めて正確な公差に保たれます。X軸は最大1500mm/sで動くことができ、Y軸は1000mm/sまでの正確な金型配置ヘッドを可能にします。オンボードロボットビジョン資産は、必要に応じてオフラインプログラミングと金型配置のオンライン補正の両方を可能にします。また、ビジョンモデルは反転角度を検出することができ、溶接前に金型を正しく向けることができます。さらに、AFM 1506 Bonderにはリアルタイムデータトラッキングが含まれており、生産エラーの原因を調査することができます。さらに、オペレータとマシンの両方を保護するのに役立つ緊急停止機能など、いくつかの安全機能が含まれています。TDK AFM 1506 Bonderには、ステップバイステップ命令用の工業用タッチスクリーンやモニタリングインターフェイス、人間工学に基づいたキーボード、4軸調整ネジなどの周辺機器も多数搭載されています。AFM 1506 Bonderは、さまざまな業界に生産ソリューションを提供する革新的な自動組立装置です。高速ダイリフトアーム、強力なビジョンシステム、周辺機器のホストにより、高精度PCBアセンブリに不可欠なツールです。