中古 TDK AFM 15 #9237821 を販売中

TDK AFM 15は、正確で反復可能な製造プロセスを提供するように設計された高精度ボンダーです。このボンダーは、エレクトロニクス業界のボンディングプロセス向けの自動ファインモーション（AFM）ソリューションです。TDK AFM-15は、結合プロセスを最大限に精度と制御するプログラマブルボンダーです。電動XYドライブ2台と独立したZ軸を搭載し、結合部位を検査できるプログラム可能なビジョンシステムを備えています。ボンダーは、大きなボンディングウィンドウを備えた堅牢なフレーム設計で、高速で大面積のボンディングが可能です。これは、集積回路、MEMS、センサ、RFおよび光学部品、プリント基板（PCB）の製造など、さまざまなアプリケーションをサポートするように設計されています。ボンダーは非常に人間工学に基づいたエンクロージャに収納され、直感的なユーザーインターフェイスを備えています。オペレータは、結合プロセスを制御する速度、力、およびその他のパラメータを制御するためのパラメータを簡単に入力できます。AFM 15は、ウェッジ、コイル、サーマル、超音波、ハイブリッドヘッドなど、さまざまなボンディングヘッドをサポートし、幅広いボンディングオプションを可能にします。ボンダーは、精度と一貫性のために構築されています。これを実現するために、ボンダーは、高品質のボンドを維持するためにボンドに適用される力を調整することができる内蔵のクローズドループ、ソフトウェア制御フィードバックシステムを持っています。また、自動キャリブレーションシステムを備えており、ボンドエリアの任意の変化を検出し、必要に応じてボンドパラメータを自動的に調整できます。AFM-15は、信頼性の高い反復可能なボンダーであり、毎日一貫したパフォーマンスを提供します。高速セットアップと短い学習曲線を提供し、高スループットおよび高精度ボンディングアプリケーションに最適です。ボンダーは、高度なプロセス監視とデータ分析を提供できるオプションのソフトウェアパッケージであるBondGuardとも互換性があります。これにより、ボンダーは最高水準を満たしており、生産環境で最適なパフォーマンスを提供します。