中古 TDK AFM 15 #9229934 を販売中

TDK AFM 15ボンダーは、高精度の自動ダイボンディングを提供する自動ダイアタッチプラットフォームです。このマシンは、チップスケールパッケージ、QFN、およびマイクロアレイの組み立て用に設計されています。それに250°Cの最高温度の3方向弁によって制御される熱くする段階があります。± 0。03mmの再現性があり、ダイダイの配置精度と接合力の分布を保証します。TDK AFM-15には、高性能の顕微鏡、高解像度カメラ、画像処理アルゴリズム、パターン認識およびアライメント精度のためのビジョンフィードバック装置が装備されています。それに制御され、精密なダイの配置のための高トルク、二軸、サーボ主導のボンドアームがあります。最適な配置のための真空オプションで複数のボンドヘッドを収容できます。ダイレベルボンドと最終パッケージレベルボンドの2段階のプロセスが組み込まれており、オペレータは高速で高品質なボンドを実行することができます（最大10パッケージ/秒）。AFM 15には、複数のセンサーと緊急停止用のEストップボタンを備えた安全システムも内蔵されています。スタンドアロンまたはマシンツーマンモードで操作でき、既存の生産ラインにシームレスに統合できます。マシンに付随するソフトウェアには、Windowsベースのユーザーフレンドリーなグラフィカルユーザーインターフェイスがあり、独自のインタラクティブアイコンを備えています。これにより、ユーザーは任意のコマンドを変更することなく、マシンの動作を構成、監視、および維持することができます。また、各ロットを監視および検証するための統合された統計プロセス制御（SPC）ユニットもあります。全体的AFM-15は、高速で精密なダイボンディング用に設計された自動ボンダーで、優れた再現性と精度を備えています。高品質なボンドを提供し、チップスケールパッケージ、QFN、マイクロアレイに適しています。ユーザーフレンドリーなソフトウェア、内蔵の安全マシン、および監視されたSPCツールを備えているため、生産ラインでのダイボンディングに効率的で信頼性の高い選択肢です。