中古 TDK AFM 15 #9229902 を販売中

TDK AFM 15は、小型アウトラインパッケージやCSPなどの先進パッケージを自動組立するための高度なセラミックフリップチップのリード成形およびボンディング装置です。それは速く、正確な結合の形成および関係を保障するために簡単で、有効な設計を特色にします。このシステムには、アセンブリプロセスを迅速かつ信頼性の高いものにするために設計された幅広い機能が付属しています。まず、このユニットは使いやすいGUIベースのユーザーインターフェイスを備えており、ユーザーはプロセスをすばやくプログラムして監視することができます。複数の言語オプションがあり、初期設定とトラブルシューティングを支援する内蔵のヘルプマシンがあります。このツールには、コンポーネントを正確に配置するための内蔵カメラも含まれています。性能面では、シリコン、銅、セラミックなど幅広い基板上にボンドワイヤを形成することができます。厚さ10mm、サイズ25mmまで対応可能です。また、0。2mmまで薄い基板にも対応可能です。0。2mmと厚さ1mmの小さな結合が可能です。温度範囲は金属の基盤の両端のための400°Cまで行きます。また、高精度な配置システムを備えており、部品の正確、再現性、正確な配置を保証します。ユニークな真空チャックユニットを使用して、部品の正確な位置決めを行い、接合治具が固定されます。機械はまた上および裏側の暖房の椅子のような高度の特徴およびすべての結合ワイヤーが良質であることを保障するために自動的に温度および時間変数を調節する高度のプロセス制御と来ます。さらに、このツールには、コンポーネントを正確に選択して配置するためのサーボ駆動グリッパーが付属しています。最後に、TDK AFM-15は使いやすいアセットメンテナンスキットと、モデルのトラブルシューティングとアップグレードのためのソフトウェア開発キットを備えています。これにより、機器が最適に動作しており、簡単かつ費用対効果の高いメンテナンスが可能です。