中古 TDK AFM 15 #9229898 を販売中

製造業者
TDK
モデル
AFM 15
ID: 9229898
ウェーハサイズ: 8"
ヴィンテージ: 2017
Compact ultrasonic bonder, 8" Does not include computer Power supply: Voltage: 200 V Frequency: 50 / 60 Hz 3 Phase Current: 30 Amps 2017 vintage.
TDK AFM 15は、フォトニクス、オプトエレクトロニクス、マイクロメカトロニクスの高感度アプリケーション向けに設計された精密ボンダーです。この信頼性と汎用性の高い機器は、はんだ付け、光学部品直接接合用のはんだ付け/錫プリコーティング、ランプ溶接など、幅広い接合機能を備えています。TDK AFM-15の設計は、ファインピッチリードボンドを備えた部品の自動高速生産に最適化されています。多軸ロボットと最大3 umの位置精度を持つ統合レーザースレッディングシステムを備えています。このロボットは、最大1m/sの高速な移動速度を提供し、複雑な作業を迅速かつ正確に完了させることができます。ねじユニットは、部品位置を検出するための高精度画像認識と、ねじ加工中の部品を正確に追跡するための高速ビジョン取得機を備えています。AFM 15には、さまざまなはんだ付けおよびアプリケーション用のさまざまな処理パラメータが装備されています。ボンドごとのはんだ付け温度を正確に制御するための温度制御とサイクリングデイズをサポートします。また、均一なジョイントプロファイルで高品質のはんだ接合部を生成するための電源制御を備えています。内蔵カメラにより、接合部の迅速な目視検査が可能です。レーザー出力と波長の精密調整も可能です。AFM-15は、薄膜、フリップチップ、焦点面配列ボンディングなど、さまざまな用途での使用に適しています。ナノスケールの部品の接合にも適しており、動作時にわずか20Wの低い自己消費電力を特長としています。高度な自動化により、大規模な生産やサンプリングに適しています。また、フラックス、はんだペースト、はんだワイヤの幅広い動作が可能です。要するに、TDK AFM 15は、幅広い接合能力を備えた信頼性と汎用性の高い精密ボンダーであり、さまざまな用途に適しています。高度な自動化により、大規模な生産やサンプリングに適しています。低消費電力と統合ビジョンツールにより、TDK AFM-15高感度の生産プロセスに最適です。
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