中古 TDK AFM 15 #9156895 を販売中

TDK AFM 15は、高精度の手動、熱制御、熱圧縮ボンダーです。ワイヤーボンディング、金型製作、ハイブリッドコンポーネントアセンブリなどの高度なパッケージングプロセス用に設計されています。この汎用性と堅牢なボンダーは、研究開発、医療機器、部品製造アプリケーションに最適です。ボンダーは、精度と再現性の高い結果が要求される幅広い用途に適しています。コンパクトで経済的なデザインは、スペースが限られている場合に理想的な選択肢です。また、繊細な材料の信頼性と正確な接合を提供するように設計されています。このボンダ独自の特徴により、半導体、プリント基板（PCB）、フレキシブルカード回路（FCC）、ポリイミドフィルム（PVM）など幅広い材料に適しています。ボンダーには、信頼性と正確な温度制御を提供する統合された手動付加熱圧力制御システムが装備されています。また、精密な熱圧縮接合のための洗練された熱制御システムを備えています。TDK AFM-15ボンダーには、調整可能なフォーカスXYZアセンブリステージが含まれており、正確なアライメントと正確なボンディング制御を提供します。また、最大250mm/sのX-Yステージ速度により、高速サイクルタイムを生成することもできます。ボンダーには、チップアジャスター、ダイクランプ、カードクランプ、コントロールボックスなど、さまざまなアクセサリーやオプションもあります。さらに精度を向上させるために、ボンダーには位置と圧力を同時に調整する自動補償機能が搭載されており、正確で再現性の高い結果が得られます。ボンダーには自動フィードバックシステムも装備されており、追加入力なしでスタンドアロンマシンとして動作することができます。この機能により、完全に自動化されたプロセスと連続供給生産ラインに適しています。AFM 15は高い反復性、速いサイクル時間およびよい熱制御の精密な結合を要求するユーザーのために完全です。その信頼性と汎用性の高いコンポーネントは、さまざまな生産および研究アプリケーションに最適です。そのコンパクトなサイズと経済的なデザインは、限られたスペースを持つビジネスのための素晴らしいオプションになります。