中古 TDK AFM 15 #293627854 を販売中

TDK AFM 15は、完全に自動化された3次元（3D）フリップチップボンダーです。これは、ファインピッチフリップチップボンディングのテストされた原則に基づいて高度なフリップチップボンダーです。この技術は、自動化されたフリップチップボンドの精度を向上させ、チップ損傷を大幅に低減してより高い歩留まり率を生み出すように設計されています。TDK AFM-15は、0。3mmピッチと0。1mmピッチまでの小さなサイズのボンディングが可能な高精度フリップチップボンダーです。TAバンプとNon-TAバンプパッドアレイサイズの両方のタイトピッチで優れた接着性能を提供します。AFM 15は酸化物および酸化物なしの基質、銅、およびアルミニウムを含む広い材料と確実に結合するように設計されています。堅牢な設計により、接合時に最も繊細なバンプが損傷しないようにします。超精密なモーションコントロール技術と信頼性の高いアライメント精度を兼ね備えた高度なビジョン装置は、業界でも類を見ないパフォーマンスを提供します。CCDカメラは、信頼性の高い画像精度のために毎秒1000フレームをキャプチャすることができ、100ミクロン以下のバンプを検出して検査します。AFM-15はまた機械的な3軸アライメントシステムを備えており、より速く、より一貫した正確なチップから基板へのアライメントを提供します。このアライメントユニットは、ビジョンマシンと組み合わせて動作し、再現性のある高収率チップ射出精度（CJ）を保証します。最後に、TDK AFM 15には、高性能で高精度なサーマルツールも装備されています。アセットは、ホットプレート、レーザー蒸着加熱技術、サーマルプレートで構成されています。発熱を最小限に抑えながら、各バンプとエリアの温度を正確に制御します。これにより、大きなプロセスウィンドウでも0。3mm以下のデバイス・サイズの高収率ボンディングが可能になります。TDK AFM-15は、フリップチップボンディング業界で最も要求の厳しい要件を満たすように設計された高度なボンディングソリューションです。堅牢な設計、正確な性能、再現性の高い精度により、幅広い材料で一貫した高収率チップ接合を実現するための優れた選択肢です。