中古 TDK AFM 12A #9086119 を販売中

TDK AFM 12Aは、ポリマー基板を接合し、異なるサイズと形状の基板上の電子デバイスを製造するために使用されるボンダーです。高密度ボンディングと微細構造組立のための信頼性の高い効率的なツールです。AFM 12Aボンダーは、長さ60mm、幅12mmまでの基板上で、2 ± m以内の精度で接合μことができます。ボンダーはまた急速な治療時間と均一な結合を保障する温度および圧力制御を特色にします。TDK AFM 12Aは、使いやすいグラフィカルユーザーインターフェイスを提供する10。4インチのカラータッチスクリーンを備えています。ユーザーは信頼できる結合を保障するために温度または圧力のような変数を容易に調節できます。温度・圧力設定点はオペレータが変更できるため、加工精度と再現性が向上します。さらに、ボンダーにはリアルタイム監視システムが装備されており、IDカードやアプリケーション処理用のエンコーダが不要です。AFM 12A Bonderは、有機ELディスプレイ、LEDスクリーン、回路基板、医療機器、センサー、フレキシブル電子部品などの製品を製造するなど、高精度な接合が必要な産業用途向けに設計されています。ボンダーの調節可能なワイヤーボンディングヘッドは、微細構造アセンブリとタイトなエアボンドを達成することができ、高い結合強度と均一性を可能にします。ボンダーはまたアルミニウム、金、銀、および銅を含む異なった種類のワイヤーを結ぶのに使用することができます。TDK AFM 12Aは汎用性が高く使いやすいため、正確な接合と組み立てが必要なアプリケーションプロジェクトに最適です。また、静電気放電を防止する電磁干渉防止システムなどの安全対策を施しています。AFM 12Aの追加機能は、PCまたはラップトップとの互換性であり、ユーザーは将来の使用のためにプログラム設定を保存することができます。