中古 SIEMENS Siplace A2 #293610782 を販売中

製造業者
SIEMENS
モデル
Siplace A2
ID: 293610782
ヴィンテージ: 2007
Die bonder (2) Bond heads 2007 vintage.
SIEMENS Siplace A2は、自動車、医療、および産業用エレクトロニクス分野のコンポーネントの統合用に設計された高性能ボンダーです。この洗練された信頼性の高いマシンは、接合されたマイクロエレクトロニクス精密プラットフォームと統合されたA2アダプタを含む高度な技術を備えており、高速かつ効率的な自動生産を可能にします。Siplace A2は、さまざまな自動化技術の機能を備えています。例えば、最大12ヘッドのフィールド構成に対応できるため、信頼性の高いはんだ継手の高速生産が可能です。このマシンはまた、直感的なオペレータインターフェイスを提供し、簡単な操作と監視を可能にします。さらに、簡単かつ迅速なメンテナンスのためのミニレールシステムを組み込んでいます。SIEMENS Siplace A2は、ボード表面に正確かつ確実にはんだペーストを迅速に提供できる高度なジェッティング技術を使用しています。動的ジェットヘッドを備えており、低デポジットのはんだペーストを保証し、はんだブリッジを回避します。また、強力なアルゴリズムを備えた高度なリフローチューニングソフトウェアを使用して、信頼性の高い高品質のはんだ付けを生成する効率的な加熱制御を行います。さらに、内蔵の材料フロー制御システムにより、Siplace A2は安全で効率的で費用対効果の高い販売プロセスを保証できます。SIEMENS Siplace A2は、最新のレーザー誘導アセンブリ技術を使用して、部品を正確に配置およびはんだ付けすることができます。この技術は最大0。2mmの精度を提供し、マイクロエレクトロニクス部品の高精度な性質に最適です。このマシンはまた、プロセスを完全に制御するために、4点配置とダウンスピードはんだ付けをサポートしています。Siplace A2は、自動化されたプロセスと高品質の精度により、可能な限り費用対効果が高いように設計されています。1時間あたり12,000から23,000の部品をどこでも作ることができるこの機械は大量の生産ラインに適しています。セットアップも迅速かつ簡単で、ダウンタイムや不具合のリスクを軽減します。高度な自動化と高度な技術の組み合わせにより、信頼性が高く、費用対効果が高く効率的な生産が可能です。
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