中古 SHINKAWA UTV-300BI #9144970 を販売中

SHINKAWA UTV-300BIは、電子デバイスと部品の高精度で一貫した製造のために設計されたロボットボンダーです。ボンダーは高度なサーボモーションコントロールシステムを備えており、高い精度と高速なサイクルタイムで優れた再現性のあるパターン精度を提供します。マルチファイバーオーバーラップボンドテクノロジーを搭載しており、様々な用途に対応した幅広いボンドパッドタイプで高性能を提供します。UTV-300BIは、パワー半導体パッケージ、高密度エリアアレイデバイス、ポリイミド、ポリエーテルイミド（PEI）などのさまざまな基板上のシリコンダイアタッチなど、集積回路の自動ワイヤボンディング用に設計されています。オートビジョンアライメント機能により、高い精度で検出、ターゲット、ボンドを実現します。また、マイクロプロセッサはパターンとボンドワイヤーの動きの精度と校正を管理し、最適なボンドパッド形状のためのワイヤ張力の自動制御を提供します。このデバイスは、温度、熱および圧力制御を含む多数のプロセスカスタマイズオプションを提供し、高い再現性を提供します。ユーザーは結合プロセスを1つから数千の結合までするためにカスタマイズし、ワイヤー動きの精密、速度およびカウンターを調節できます。また、1AWGから42AWGまでのさまざまなケーブルサイズを結合することもできます。ワイヤー供給システムは最適化された性能のためのワイヤーストレートナが装備されており、3-by-4-inchワイヤースプールまで収容できます。新川UTV-300BIは、操作者の人間工学と利便性を向上させるために設計された、応答性と直感的なタッチスクリーンユーザーインターフェイスを備えています。また、オプションの統合ワークステーションにはグラフィックソフトウェアコントローラが内蔵されており、セットアップとオペレータトレーニングを改善するオフライン設定機能を備えています。このワークステーションでは、遠隔からのボンディングヘッドの遠隔監視と制御も可能です。ボンダーには、オペレータの疲労を軽減するための緊急停止ボタンとスプリングチャックを含む統合安全システムが装備されています。また、スムーズかつ効率的な操作のための自動重心調整も備えています。UTV-300BIは、持続するように構築されており、産業環境で安定した性能を維持することができます。軽量フレームとクイックマウント機能により、輸送とセットアップが容易になります。また、さまざまな製造システムへの統合にも適しており、高精度アプリケーションには汎用性と費用対効果の高い選択肢となっています。