中古 SHINKAWA UTC-5000 #9261680 を販売中

SHINKAWA UTC-5000 Bonderは、高度な部品で構築された高性能の自動ボンディングモジュールです。マイクロテクノロジーを使用して部品を正確に結合する包装用のオールインワンツールです。SHINKAWA UTC 5000は、高度な認識技術を駆使して、正確な部品を正確かつ迅速に識別し、デバイスの各部分に正しい結合量を適用します。ボンダーは、制御された人間工学的環境で患者に最高の精度を提供する9軸ロボットで設計されています。UTC-5000の多軸アームは、動作範囲の調整やプロセス中に適用されるRPM速度の制御など、ユーザーの好みに合わせてカスタマイズすることができます。これにより、回路基板、セラミック基板、剛性フレックスなどのさまざまなタイプのアセンブリを使用する場合に最大限の効率が得られます。接合された部品を徹底的にスキャンすることで、ラミネーションエラーやマテリアルフリップをなくすことができます。オンボードカメラビジョンシステムは、部品の存在を確認し、品質管理ガイドラインに正確に従うためにも使用されます。ボンダーは、ファインピッチ部品と超微細ピッチ部品の両方に対応できます。単層部品だけでなく、二層部品も結合することができます。含まれているambidextrousピンセットは接触の大いにより大きい区域を提供し、より強い結合を可能にします。また、接着剤やその他の材料を分配する際の精度を高めるための超低量空気ノズルも含まれています。UTC 5000には、非常に柔軟で直感的なソフトウェアもあり、数分で起動できます。これは、ユーザーを許可します：i。 複数のジョブを設定して保存します。I。 すばやく簡単に変更できます。III。 ボンディングの進行状況を監視します。IV。 不一致を迅速に特定します。V。 すぐに解決するためのエラーコードを読み取ります。SHINKAWA UTC-5000 Bonderは、現代の多くの用途に適した、信頼性の高い正確な機械です。これは、最も困難なプロセスでも比類のない精度を提供し、メーカーがエラーを減らし、生産時間を節約するのに役立ちます。このマシンは、効率的な設計とカスタマイズされたコンポーネントにより、製造業者に最大限のコスト削減と歩留まり率の向上を提供します。SHINKAWA UTC 5000では、品質管理ガイドラインを遵守し、製品の信頼性を高めることが容易になります。