中古 SHINKAWA UTC-5000 #9152125 を販売中

SHINKAWA UTC-5000は、最も要求の厳しいアプリケーションのための超高性能接続を設計するために設計された高性能ワイヤーボンダーです。新川UTC 5000は、先進的なモータ制御や高解像度ビジョン装置などの最新技術を採用し、低熱ドリフトによる高性能ワイヤボンディングを実現しています。UTC-5000は、超短パルスレーザー加熱により微細なボンディングワイヤの接合を可能にする「LaserMark」熱処理を搭載したデュアルヘッドボンダーです。金、アルミニウム、銅線を0。1mmまでピッチで配置することができます。最大200のプロセスステップを備えたUTC 5000は、最も要求の厳しいアプリケーションのニーズをカバーします。また、配置工程において高精度・再現性を実現する先進的なモータ制御をUTC-5000しています。モータは、高性能の32ビットマイクロプロセッサを備えたダイレクトドライブ位置決めシステムに基づいています。これにより、セトリング時間が非常に低く、サーマルドリフトが低い高速かつ正確な結合が可能になります。ボンダーには、高品質のビデオ検出システムも含まれており、自動配線配置と生産ライン効率の向上を提供します。カメラベースのユニットは、明るいフィールドと暗いフィールドの検出の両方をサポートし、正確な結合のためのワイヤ傾斜制御やボンドパラメータの自動指導などの高度な機能をサポートしています。最後に、新川UTC 5000にはモニタリングマシンが内蔵されており、オペレータはマシンとボンディングプロセスの両方の状態を詳細に監視することができます。このツールは、不適切な材料の存在、ならびにワイヤ破損を検出することもできます。結論として、UTC-5000は高度なモーターコントローラと高解像度ビジョンアセットと「LaserMark」熱処理を組み合わせた高性能ワイヤーボンダーです。高性能ワイヤをピッチ0。1mmまで安全かつ確実にバインドするように設計されており、内蔵カメラベースのモデルの助けを借りてワイヤの配置を自動化することができます。さらに、マシンとボンディングプロセスの両方の状態を監視し、最も要求の厳しいアプリケーション向けの信頼性の高いソリューションです。