中古 SHINKAWA UTC-5000 #293818792 を販売中

SHINKAWA UTC-5000 Bonderは、半導体・マイクロエレクトロニクス用途において最大限の精密接合を実現する高性能超精密工具です。新川UTC 5000は、高いボンドレート、低ボイドレート、高品質な接続を実現するための最先端の選択肢です。その高度な設計と製造技術は、優れた性能と結果を持つ信頼性の高いボンダーを提供するために結合します。ボンダーは、精密な位置決めシステム、熱制御ボンディングヘッド、200mm x 200mmアルミニウムテーブルで構成されています。ミクロンレベルの精度を持つ独自の即時位置決めシステムは、2つのコンポーネントを正確に結合するのにかかる時間を最小限に抑えます。熱的に制御されたボンディングヘッドは、あらゆる結合において一貫した再現性のあるトップレベルの品質結果を保証します。アルミニウムテーブルは完全に平ら、安定しています、精密結合の会議のための理想的なプラットホームとして役立ちます。UTC-5000には、ボンディングプロセス全体を制御および監視するための統合された高度なソフトウェアが含まれています。0〜10°C、 600°Cまでの低温監視が可能で、幅広い用途に対応できます。使いやすいタッチスクリーンインターフェイスを使用すると、結合タイプ、温度パラメータ、湿度の設定をすばやく設定でき、結果を完全に制御できます。UTC 5000には、ユーザーが各ボンドの効率と品質を向上させるために設計されたさまざまなオプションが装備されています。その拡張可能な容量は自動暖房、自動温度補償、自動接着剤移動、および自動配置システムを含んでいます。さらに、ロボティクスと統合することができ、ユーザーはプロセス全体を自動化し、速度を向上させることができます。新川UTC-5000は、あらゆる産業や用途のニーズに応える包括的なボンドプロセスを提供します。その統合システムは優れた結果を提供し、その機能は、ユーザーが彼らの債券の生産性と品質を最大化することができます。このツールは、より高い効率と精度で高レベルの結果を達成するために探しているユーザーのための信頼性の高いソリューションです。