中古 SHINKAWA UTC-5000 #293595766 を販売中

SHINKAWA UTC-5000は、導電性の高い接合・はんだ付け工程に使用される高性能ボンダーです。この単位は精密な温度測定、精密な分配率および速度制御、力の精密な制御およびプロセスおよび部品のトレーサビリティの優秀なプロセス制御のために設計されています。SHINKAWA UTC 5000は高分解能フォーストランスデューサを採用しています。この強化された機能は、ボンドパラメータの精度を最大限に高め、ボンドプロセスをより正確かつ一貫したものにします。それはオペレータが結合周期の間にプロセス力を常に監視し、制御することを可能にします。また、フルビュー光学顕微鏡を搭載した高速、精密駆動、精密制御装置を備えたUTC-5000です。統合された駆動システムにより、ボンドヘッドを正確に制御することができ、ボンドプロセスをより迅速かつ一貫したものにします。高解像度顕微鏡により、ボンド部品の外部パターンまたは内部パターンをより高い倍率でキャプチャすることができ、ボンドプロセスの制御と精度が向上します。さらに、UTC 5000はプロセスと部品のトレーサビリティを可能にします。このユニットには、ボンドサイクルタイム、ボンドポジション、ボンドエリアなどのパラメータをトレースして記録する高度な監視システムが装備されています。演算子は将来の参照のためにパラメータを保存することができ、過去のレコードを追跡することができます。また、新川UTC-5000の温度制御ユニットは、ヘッドの温度がプリセット値を超えないことを保証し、正確なプロセス制御を可能にします。SHINKAWA UTC 5000は、高精度・高精度の優れたプロセス制御用に設計されています。それは精密な温度調整、精密な力制御、フルビューの光学顕微鏡、プロセストレーサビリティおよび高速、精密なドライブマシンを利用します。UTC-5000は、一貫した結果で優れたプロセス制御を要求する先進的な導電性ボンディングおよびはんだ付けアプリケーションに最適です。