中古 SHINKAWA UTC-5000 #293595762 を販売中

SHINKAWA UTC-5000は、さまざまな精密接合用途に最適な高性能ボンダーです。迅速な接合シーケンス、幅広い材料とその優れた精度により、このボンダーは、実験室、研究センター、および産業用途での生産に最適です。このモデルは、ダイレクトドライブ軸を備えた超高速6軸ロボットを採用し、モーションコントロールを容易にして2つのコンポーネントを正確にアライメントし、信頼性の高いボンディングを実現します。これにより、高速ボンディングシーケンスが高精度ボンディングアプリケーションで高いスループットを達成できます。新川UTC 5000は、ダイアタッチや導電性接着剤をはじめ、半導体パッケージやウェーハなど、多数の電子組立材料に対応した各種接着剤タイプの柔軟性を提供します。高精度のため、ボンディングヘッドにはビジョンシステムとタッチセンシングプローブが装備されており、ボンディングプロセス中の部品の信頼性の高い位置決めを保証します。ボンダーの直感的なユーザーインターフェイスは、プロセスを管理するための視覚的なガイドを提供し、直感的なメニューは、コントロールと設定への迅速なアクセスを提供します。タッチスクリーンコントロールパネルを使用すると、ボンディングプロセスのパラメータを素早く設定でき、トラブルシューティングが容易になります。UTC-5000には、ほこりや真空システムに干渉しないようにオンラインで使用する封止キャビネットや、不適切なプロセスパラメータや結合障害の可能性を警告する一連のアクティブアラームなど、さまざまな安全機能も含まれています。UTC 5000は多目的で正確な精密ボンディングシステムで、細胞製造、医療機器製造、その他の生産プロセスにおける要求の厳しいアプリケーション向けに設計されています。その簡単な操作、幅広い材料、高速ボンディングシーケンスにより、研究開発および製造環境にとって非常に貴重なツールとなります。