中古 SHINKAWA UTC-475 BI #9069036 を販売中

SHINKAWA UTC-475 BI TSEPボンダーは、高精度で全自動の熱音ゴールドボールボンダーです。それは産業の広い範囲のthermosonic金の球およびくさびの結合の塗布のために設計されています。このボンダーは、マイクロエレクトロニクスパッケージ、MEMS、 IoTデバイスなどのアプリケーションに最適であり、特に厳しい業界基準を満たすように設計されています。UTC-475 BIボンダーは、8ヘッドの回転ボンダーヘッドと5軸モーションを組み込んだ革新的なデザインを採用しており、ボンダーは精密なマイクロコネクションをより高い精度と再現性で結び付けることができます。各ボンダーヘッドにはカスタマイズされたボンディングアームが装備されており、各セットアップに最適なアライメントを調整できます。このアームは、ボンダーが異なるボンディング構成とサイズを結合することを可能にする可動式指パターンを備えています。さらに、ボンダーにはビジョンアライメント装置（VAS）が装備されており、各ボンドの最高精度と再現性を保証します。このシステムは、バックライト技術、カメラ、およびレーザーユニットの組み合わせを使用して、各ボンドを正確に整列および測定します。これらの3つの部品の組合せはボンダーがボールボンドと金の接合箇所間のずれをリアルタイムで検出することを可能にします。SHINKAWA UTC-475 BIは、ユーザー固有のニーズに合わせてボンダーをカスタマイズするためのさまざまな設定も提供しています。機械はさまざまな球のサイズ、結束の長さを結び、可変的な結束の角度を取り、均一なホットスポットを促進するようにプログラムすることができます。また、10万分の1インチ（0。000001"）の厚いゴールドリボンを結合するための迅速なプログラミングと17度の円錐形の穴パターンを提供しています。作業負荷の少ない高効率ボンダーは、調整可能な接合力と簡単な操作のためのデジタルタッチスクリーンを備えています。UTC-475 BI TSEPボンダーは、最高の精度、再現性、パフォーマンスを提供する最高レベルの熱音ゴールドボールボンダーです。Vision Alignment Machine、調整可能なボンダーヘッド、幅広い設定などの機能を備えたこのボンダーは、あらゆるマイクロエレクトロニクス包装およびMEMSアプリケーションに最適です。