中古 SHINKAWA UTC-470 BI Super #9236419 を販売中

SHINKAWA UTC-470 BI Superはハイエンドの自動熱圧縮ボンダーです。様々な用途に使用できるように設計されたボンダーは、金属、セラミックス、プリント基板（PCB）に強い関節を形成することができ、さまざまな基材や接合材料に対応できます。ボンダーは、熱、圧力、時間の組み合わせを利用して基板間に強い結合を形成し、堅牢で密閉性の高いシールを作成します。このボンダーは、非常に制御可能な大気チャンバーを備えており、さまざまな結合操作に理想的な条件を作成することができます。熱バッフル装置は部屋の温度の均等性を可能にします；赤外線温度モニタリングシステムは、チャンバー内の温度変化が厳密な許容範囲内にとどまることを保証します。チャンバー内の大気は、結合のサイズ、速度、精度を最適化するために制御することができます。UTC-470 BIスーパーはまた、基板の高速かつ均一な加熱を確保し、加熱プレートの下側にリニアヒーターを使用しています。全面的な暖房プロセスは温度および圧力制御のためのフィードバックのループ単位PID制御（比例した、必要な、および差動制御）の技術によって制御されます。ボンダーはまた、接合前に基板の適切なアライメントを確保するために、デュアルセンサマシンを組み込みます。加速度計は、結合形成中の振動と加速を監視するために使用され、正確な結合圧力を得ることができます。ボンダーは、ユーザーフレンドリーなカラータッチスクリーンによって操作され、カスタマイズ可能なユーザーメニュー、データの入力/出力、安全なログインなど、さまざまな機能を提供します。SHINKAWA UTC-470 BI Superは、製品の信頼性とプロセス効率の向上に貢献し、将来の使用のために最大30のプログラムを格納することができます。全体として、UTC-470 BIスーパーは、精度と信頼性のために設計された高性能ボンダーです。高度な機能と使いやすさを兼ね備えたボンダーは、さまざまな用途で信頼性の高い密閉シールを作成するための理想的な選択肢です。