中古 SHINKAWA UTC-435 #9110441 を販売中

SHINKAWA UTC-435は、半導体デバイス製造に使用される精密ワイヤーボンダーです。半導体ダイとリードフレームの間に高品質で信頼性の高いワイヤーボンドを作成するように設計されています。UTC-435は、ボンディングメディアを正確に配置するための2つの独立して調整可能なボンディングアームを備えたボンディングヘッドを備えています。各アームを個別に調整して、カスタムボンドパターンを作成できます。ボンダーには、ワイヤのサイズのバリエーションを補正できるインテリジェントな調整装置も含まれており、最も正確な結合が可能になります。新川UTC-435は、ロータリーボンドヘッドを採用し、最適化されたフォースループを備え、一貫したワイヤーボンド強度を提供し、ボンディングプロセス中の潜在的な破損を防止します。それに速い動きおよび改善された正確さのための頑丈なリニアモーター主導のアクチュエーターがあります。また、ボンダーには2つの高精度XYZステージがあり、ワイヤのサイズと位置を独立して制御し、各ボンドに正確なワイヤ長が使用されるようにします。ステージはまた、カスタム角度付き結合を可能にし、デバイスに最大の汎用性を提供します。UTC-435はまた結合を渡る熱配分を提供するために均一な熱プロフィールを組み込みます。これにより、ボンダーは過剰なワイヤ加熱なしで使用でき、より安全で一貫性のある接合が可能になります。ボンダーはまた、材料の無駄を最小限に抑え、プロセス効率を向上させる自動ワイヤフィードシステムを備えています。SHINKAWA UTC-435は、使用中にユーザーと他のコンポーネントの両方を保護する安全機能を備えています。これには、リードフレームの動きを制御するためのインターロックユニットと、ボンダーとの偶発的な接触を防ぐ安全ガードカバーが含まれます。ボンダーにはフェイルセーフ機能があり、ボンディング操作が完了前に失敗しても、ボンディングが正しく完了するようにします。UTC-435は、高品質のワイヤーボンドを提供できる効率的で信頼性の高い正確なボンダーです。精密な調節機械、均一な熱配分および安全特徴はそれを半導体デバイスの生産のための理想的な選択にします。