中古 SHINKAWA UTC-400 #9242525 を販売中

SHINKAWA UTC-400 Bonderは、マイクロエレクトロニクス製造用に設計された自動ワイヤーボンド機です。高精度かつ再現性のあるワイヤボンディング操作が可能で、幅広いマイクロエレクトロニクス機器の効率的な生産が可能です。SHINKAWA UTC400 Bonderは、多種多様な接合用途に最適な複数の機能を備えたコンピュータ制御機です。機械の動作速度は毎秒120本で、75マイクロメートルから1。3ミリメートルまでの任意のサイズの線径を収容することができます。さらに、ボンダーは+/-60マイクロメートルの接合精度と優れた温度安定性を有し、正確で再現性の高い結果を保証します。UTC 400ボンダーは、高精度の二軸サーボ装置を内蔵しています。このセットアップにより、2つの軸を使用して必要なワイヤを慎重に配置して溶接することで、ワイヤボンディングプロセスの精度と再現性を最大限に高めます。このセットアップにより、生産ノイズや振動の影響を低減し、接合能力を向上させることができます。ボンダーUTC400また、品質管理措置が適切に実施されていることを保証するマルチプローブプロセス監視システムを持っています。このユニットは、高輝度LED光源、統合ビジョンマシン、および高度な画像認識ツールを使用して、製品の品質と一貫性を確保します。SHINKAWA UTC 400 Bonderは、簡単なセットアップと操作のための直感的なユーザーインターフェースを備えています。さらに、ボンダーには、潜在的な問題を診断およびトラブルシューティングするための包括的なエラー検出アセットと、稼働時間と安定性を向上させる効率的なメンテナンスモデルがあります。この組み合わせは、機械の信頼性と費用対効果の高い操作を提供するのに役立ちます。全体として、UTC-400ボンダーは、マイクロエレクトロニクス生産の要求の厳しい要件のために設計された信頼性が高く、汎用性が高く、費用対効果の高い機械です。高精度のサーボ装置、高度なプロセス監視システム、直感的なユーザーインターフェイス、効率的なメンテナンスユニットは、あらゆる生産ラインにとって魅力的な選択肢です。堅牢な機能と信頼性の高い性能により、新川UTC-400ボンダーは再現性のあるボンディング結果を確実に提供します。