中古 SHINKAWA UTC-400 BI #293629379 を販売中

SHINKAWA UTC-400 BIは、SHINKAWA Corporationが開発した高度なボンダーマシンです。この機械は、ダイボンディング、フリップチップ、チップオンボード、ワイヤボンディングなど、さまざまな作業に使用できます。UTC-400 BIには、様々な定量的な温度制御パラメータのほか、ワイヤーボンディングやダイボンディングを精度と精度で実行するなど、いくつかの高度な機能があります。この機械は容易な操作およびユーザーフレンドリーなインターフェイスのために設計されています。また、このボンダーマシンには独自のビジョン装置が搭載されており、チップのサイズ、形状、位置を正確に検出することができます。SHINKAWA UTC-400 BIは、接合力の検出システムを内蔵しており、従来の方法と比較して空気との「クリーナー」と「クレイジー」の両方のチップ接続を検出することができます。結果として、ボンダーは、アプリケーションに関係なく、より正確に動作することができます。力の検出単位はまたワイヤー結合の動的特徴を検出することができます、UTC-400 BI機械はループおよびワイヤー状態をリアルタイムで検出し、それに応じて調節することを可能にします。新川UTC-400 BIは、90度、180度、270度、360度の4つの接合角度を持ちます。これにより、アプリケーションに最大限の柔軟性を提供します。さらに、特許取得済みの工具指導機により、オペレータのスキルレベルに関係なく、チップ、キャップ、ベゼルを組織的に供給することができます。したがって、プロセスはより短い期間で完了し、チップの品質が向上します。このマシンはまた、さまざまなタイプのボンディングツールの実装を可能にし、X方向とY方向の両方のツールのアライメントを提供します。これにより、機械は中断せずに非常に効率的に結合することができます。UTC-400 BIには、ボンディングプロセス中に発生する熱を放散させ、チップが損傷しないようにする冷却ツールもあります。全体的に、新川UTC-400 BIは高効率で正確で信頼性の高いボンダーマシンです。幅広い用途に適しており、高度な機能により、中小規模のプロジェクトに適しています。このマシンには、さまざまな組み込みの安全機能と監視機能が搭載されているため、より安全に動作できます。