中古 SHINKAWA UTC-3000 #293617089 を販売中

SHINKAWA UTC-3000は、半導体チップや基板など幅広い材料に対応する先進的な高性能ボンダーです。最高レベルの精度と再現性を必要とする自動組立アプリケーションに最適です。このマシンは、直感的なタッチスクリーンインターフェイスと、最高の効率と生産性を確保するためのさまざまな高度な機能を備えています。この機械は、半導体チップ、基板、セラミック部品など、さまざまな材料を結合することができます。また、ワイヤーボンディング、スタッドボンディング、超音波ボンディング、TABボンディングなど、さまざまなボンディング方法を使用しています。これに加えて、マシンにはボンディングプロセスの進捗状況をリアルタイムでフィードバックするためのオンボードコンピュータがあります。機械は再現性および正確さの点で最高品質の条件を満たすように設計されています。調節可能なボンダーヘッドは簡単に校正できますが、人間工学に基づいた設計により使いやすいです。機械は最大25ポンドの負荷容量を持ち、最大ボンド速度は10 mm/sです。基板の積み下ろしも、特別な工具を必要とせずに素早く簡単に行えます。また、ESD排出システムや安全スイッチなど、さまざまな安全機能を備えています。機械は電気衝撃および塵の粒子からユーザーを保護するスマートな、ちり止めのエンクロージャで囲まれます。さらに、LED顕微鏡やボンダーアームを微調整するためのレーザーの選択など、さまざまなサービスツールがパッケージの一部として付属しています。全体的に、新川UTC 3000は、精度と再現性の面で最高の要件を満たすように設計された高度な高性能ボンダーです。直感的なタッチスクリーンインターフェイス、高度な機能と安全対策の範囲は、要求の厳しい組立アプリケーションに最適です。