中古 SHINKAWA UTC-300 BI #9260643 を販売中

新川UTC-300 BIは、高いスループットボンディングプロセスを処理するための信頼性の高い、高性能、完全に自動化されたボンダーです。超高速、高精度、高スループットボンディングプロセス用の高速マルチパス装置など、幅広い機能と機能を提供します。最大480mm/minのリニアモーションX -Yボンダープラットフォームと40〜350°Cの広い温度範囲を提供し、幅広いボンド製品に完璧なはんだ付け温度と品質を提供します。このユニットには、8"メタルボンディングヘッドと7" x2。3 "25µm真空ホールプラテンが装備されており、幅広い材料と基板を結合します。このユニットの最適化されたソフトウェアと8点接着精度は、部品が正確に配置され、部品に最適な量の接着剤とはんだが堆積されるようにするのに役立ちます。ボンドヘッドは、X方向とY方向に調整して最大角度と圧力を適用することができ、ユーザーはさまざまなアプリケーションに理想的なボンドを作成することができます。高精度な厚み制御は、新川UTC-300BIの最大の利点の1つです。高精度なアルゴリズムを採用し、基板サイズの大きなバリエーションでも正確な接合結果が得られます。さらに精度を高めるために、自動温度校正機が用意されており、ユーザーはボンディング製品ごとに異なる温度値を設定できます。また、このツールは信頼性が高く、ダウンタイムを最小限に抑えるように設計されています。効率的な迅速な起動機能を備えており、オペレータは素早く資産を設定し、生産プロセスを迅速に開始できます。UTC-300 BIはまた、32オンスまでの材料や基板の広い範囲をサポートしています。その組み込みの安全機能は、オペレータがこのボンダーを使用する際に潜在的な害から保護されることを保証します。UTC-300BIは最も要求の厳しい結合プロセスのための固体選択です。セットアップとメンテナンスが容易で、高精度で信頼性の高いハイスループットボンディング操作に対応できます。その多様な機能により、生産性の向上、品質の向上、安全性の向上に最適です。