中古 SHINKAWA UTC-250 BI #9069035 を販売中

SHINKAWA UTC-250 BIは、大量かつ今日の精密プロセス要件に対応するために設計された超音波ワイヤーボンダーです。この自動化されたユーザーフレンドリーな機器は、ゴールドボールとウェッジ、ワイヤ、リボン、ICピンを結合することができ、信頼性が高く、繰り返し可能で正確なプロセスを提供します。高度な微細加工制御技術とインタラクティブソフトウェアシステムにより、プリント基板や半導体部品の大量生産に最適です。新川UTC 250 BIは11軸設計で、信頼性と精度の高いモーションコントロールを実現しています。高速、スムーズ、可変速度ドライブ、高解像度カラーLCDモニター、高度なデジタルコントローラを備えています。また、幅広い接合速度とワイヤ長があり、複雑で洗練されたタスクを簡単に処理できます。さらに、UTC-250 BIは、一貫した反復可能な性能を確保するために、センサーキャリブレーションを内蔵して設計されています。また、正確な登録と信頼性の高いワイヤーループのサイズ制御のための自動インデックスユニットが装備されています。機械はいろいろ異なった超音波、ローラーおよび平らなワイヤー結合用具と互換性があります。UTC 250 BIは、高い精度と柔軟性に加えて、優れた信頼性と再現性を提供します。セラミックス、アルミニウム、さらにはゴールドなど、様々な素材や基材を扱うことができます。ユニークな位置決め機と自動精密溶接工具を搭載し、ワイヤーボンディングプロセス中に高精度かつ均一性を提供するために調整することができます。要約すると、新川UTC-250 BIは、大量の生産とプロセス要件のために設計された高度で信頼性の高い超音波ワイヤーボンダーです。それは効率的で、正確で、使いやすいです。このマシンは、優れた精度と柔軟なプロセスパラメータで設計されており、信頼性、再現性、正確な結合を提供しながら、複雑で洗練されたタスクを容易に可能にします。