中古 SHINKAWA UTC-2000 #9236421 を販売中

SHINKAWA UTC-2000は、半導体部品を組み立てるために設計された、SHINKAWA社製の最先端の自動熱伝導接合機です。この機械は、ボイド、クラックなどの欠陥を効果的に最小限に抑える低応力ボンディング環境を提供するための真空鋳造プラットフォームを備えています。また、新川UTC 2000は、高度なプロセス制御技術、メンテナンスフリー操作、最大接着速度3。2msを特長としています。UTC-2000は、高度なセンサーとカメラを搭載しており、ボールボンディングやダイアタッチなどのプロセスの品質を正確に測定することができます。この機械は500Nの最大接合力を持ち、業界最高のボールボンディング精度を実現しています。UTC 2000はまた、ローラーの柔軟なシステムを備えており、異なるタイプの基板を簡単に切り替えることができます。これらは、銅、銅クラッドアルミニウム、ポリイミド、ポリエステル、およびポリオレフィンをコーティングすることができます。SHINKAWA UTC-2000は使いやすいグラフィカルユーザーインターフェイス（GUI）を備えており、中央制御ステーションからプロセスを監視することができます。また、さまざまな生産プロセスを実行するようにプログラムすることができ、製造メーカーはスループットを向上させ、材料コストを削減するためのリアルタイム調整を行うことができます。高性能に加え、信頼性の高い新川UTC 2000。その堅い造りの質および堅いフレームの構造は温度、振動および衝撃の変化に対してそれを非常に抵抗力があります。また、内蔵のショックアブソーバと堅牢なボールボンディングアセンブリを備えており、ボンディング中に部品が損傷しないようにします。全体として、UTC-2000は半導体産業のための良質の基質の作成のために理想的な高度の自動熱音の結合機械です。高度なプロセス制御技術、メンテナンスフリー操作、堅牢なビルド品質により、さまざまな製造アプリケーションに最適なソリューションです。