中古 SHINKAWA UTC-2000 / UTC-2000 Super #9173705 を販売中

SHINKAWA UTC-2000/ UTC-2000 Superは、電子部品の接合に特化した高精度・超音波ボンダーです。精度とアプリケーションの柔軟性を最大限に高めるように設計されています。高周波超音波パルスを利用して、UTC-2000 Superは、2つの金属表面をほとんどまたはまったく熱で適切に結合し、密接に接続することができます。溶接ヘッド中央に取り付けられた特殊圧電トランスデューサを使用することにより、最大0。2mmの精度で厚さ1mmまでの金属物体を効果的に接合することができます。また、UTC-2000 Superはユーザーフレンドリーな最先端の制御装置を備えており、オペレータはボンディングプロセスのパラメータを素早く設定および調整できます。それは高周波出力であり、パルス幅は異なった物質的な厚さおよび他のある特別な条件に対応するために選択可能です、電源制御はターゲット適用によって結合力の微調整された調節を可能にします。このユニットには、最適なボンド制御のためのオプションの微調整モードも装備されており、手動または自動サイクル制御で利用できます。UTC-2000 Superには、デバイスのパフォーマンスを常に監視し、温度や湿度の変化などの環境干渉に自動的に調整する自己診断システムが装備されており、結合プロセスの潜在的なエラーを防ぎます。このデバイスには、作業中にワークピースを安全に保ち、正確に配置するための強力な真空ユニットも装備されています。また、ノイズレベル、振動、ホコリを最小限に抑え、効率と再現性を最大限に高めた信頼性と長寿命の新川UTC-2000スーパーを採用しています。当社の超精密部品・材料のグローバル供給に対応し、鉛フリー接合、メモリカード、コネクタ、チップパッケージ、コンデンサ、その他多数の電子・産業用部品など幅広い用途にご利用いただけます。全体的に、UTC-2000/ UTC-2000 Superは強力で信頼性が高く、精密ボンディングデバイスであり、精度と柔軟性でさまざまなタスクを処理するように設計されています。このデバイスは、ユーザーフレンドリーな制御機で優れた性能を提供し、最大0。2mmの精度で1mmの厚さの金属を結合することができます。また、自己診断ツール、真空アセットを備えており、ノイズレベル、振動、ダストレベルを最小限に抑えて動作します。UTC-2000 Superは、鉛フリーのボンディング、メモリカード、コネクタ、チップパッケージ、その他の多数の電子および産業用部品など、幅広い産業用途に最適なソリューションです。