中古 SHINKAWA UTC-2000 Super #293659098 を販売中

SHINKAWA UTC-2000 Superは半導体装置の包装のためのすべての電気自動ワイヤーボンダーです。当社の市販部品をベースに、ダイアタッチやワイヤーボンディングアプリケーション向けの信頼性の高い高速ソリューションを提供します。SHINKAWA UTC2000 SUPERには、パーツを正確に配置するための統合ビジョン装置が搭載されています。このシステムは、高解像度エンコーダを備えたX/Yステージを使用して、接合前に各部品を正確に配置します。ボンダーは、最大8条件で32の完全にプログラム可能なパターンストレージを備えています。ボンダーの動作は、高度なマイクロプロセッサとタッチパネルのLCDインターフェースを介して制御されます。LCDにより、オペレータは結合パラメータをプログラムし、製品データを表示し、調整パラメータを設定できます。ボンダーは直径1。25〜12。0milのアルミニウムワイヤに対応可能で、最大ワイヤ接着速度10,000ボンディングヘッド/秒で接着できます。UTC-2000SUPERは、自動金線クリーニングとともに、空気圧または電気空気圧であることができる全電動ドライブユニットを備えています。ボンダーには、ゴールドワイヤーフィーダ技術を備えた自動調整可能な超音波ヘッドとウェーハ検査機も含まれています。超微細ピッチ技術により、業界をリードする0。5milピッチで、1ダイアタッチあたり12ワイヤ結合が可能です。また、このボンダーは独自のヒートシンク技術を使用して温度を制御し、高品質の結合の再現性を確保します。UTC 2000 SUPERは、積層金型、ワイヤーボンディング、厚膜、テープ上のチップ、テープバンピングなど、さまざまな接合用途に理想的なボンダーです。高品質のダイアタッチおよびワイヤボンディングアプリケーション向けの信頼性の高いソリューションを提供し、生産性と効率を最大限に高めるよう設計されています。高度な技術により、ダイアタッチとワイヤボンディングプロセスの両方のパフォーマンスが数秒で向上します。