中古 SHINKAWA UTC-200 BI #9208423 を販売中

SHINKAWA UTC-200 BI
製造業者
SHINKAWA
モデル
UTC-200 BI
ID: 9208423
Wire bonder.
SHINKAWA UTC-200 BIは、金属、プラスチック、ファブリックなど様々な材料を効率的に接合するために設計された画期的な超音波ボンダーです。高速・高精度の接合が可能で、幅広い材質や接合パターンに対応しています。新川UTC-200BIには、高度な技術で溶接ラインの位置を監視する自動モード検出を備えたビジョンガイドチャート装置があります。これにより、セットアップ時間を短縮し、接合中の精度を維持することができます。また、溶接領域の精密な調整を可能にする2次元自動圧縮制御を備えています。さらに、ダイナミックピッチコントロールは溶接中に振幅を調整し、ライン内のブレイクアウトを保証しません。UTC 200 BIの特筆すべき特徴の1つは、わずか0。04秒の超短接着時間です。また、セットアップ時間と生産コストの削減にも役立ちます。さらに、堅牢で本格的なオートメーションシステムにより、マルチヘッド操作による大規模なボンディングを容易かつ効率的に行うことができます。UTC-200 BIには双方向の熱制御を備えた二軸制御ユニットがあり、再現性と精度を向上させるのに役立ちます。その切開制御機械は材料の周辺を確保し、歪みを防ぎます。ボンダーはまた、焦点距離、ピーク電力、周波数などの調整可能なパラメータを備えた非常に汎用性の高いものです。さらに、材料の正確なアライメントを可能にするインライン内蔵ビューカメラを装備しています。また、新川UTC 200 BIには、データ入力、データ管理、診断などのユーザーフレンドリーなインターフェースを搭載し、生産を最適化しています。また、フローモニタリングや欠陥検出などの高度な機能により、品質管理も保証されています。コンパクトな設計と小型フットプリントにより、設置コストが低く、最小のスペースに収まることができます。全体的に、UTC-200BIはあなたの結合プロセスを効率的、費用効果が大きいように設計されている多目的で、強力なボンダーです。高度な技術とコンパクトな設計により、さまざまな高精度ボンディングのニーズに最適です。
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