中古 SHINKAWA UTC-200 BI #293647156 を販売中

SHINKAWA UTC-200 BIは、プロのエレクトロニクス企業が使用するために設計された高度な自動ビジョンボンダーです。この機械は2つの別の部品の精密な関係を要求する広い適用のための最先端の結合を提供します。これらには、SMTコンポーネント、フレックス回路、変調波リード、フラットケーブル、ソリッドダイアタッチメントなどが含まれます。新川UTC-200BIは多くの主な利点を提供します：*三次元の視野の整列： 本機は、3次元カメラを使用して、接着する部品を捕捉して測定し、正確な接着を確保するために正確に位置決めします。*スピード： UTC 200 BIは毎時350までの速度を結合できます。*プロセス柔軟性： この機械に適用範囲の複数のタイプのペイロードを扱う機能があります。*Advanced Applied Force Monitoring： この装置には高度な応力監視機能が搭載されており、画質、速度、精度を正確に制御できます。このマシンには、光学顕微鏡を使用して明確で詳細な画像をキャプチャし、あらゆる接合サイクルをキャプチャする高度な画像キャプチャシステムも付属しています。これにより、正確な検査とボンディングプロセスの最適化が可能になります。これに加えて、機械はまた、品質管理のために不可欠である工程追跡ツールの範囲を提供します。UTC-200BIは、ボンダー設定を正確かつ正確に調整できる高度な自動制御ユニットで構築されています。このマシンは、任意の自動プロセス制御（APC）ソフトウェアと統合することもでき、お客様は独自のソフトウェアでマシンを制御することができます。この機械はEMI及びRFIの保護および危険なガス検出機械を含む多数の主要な安全機能を提供します。これにより、安全で効率的な操作が可能になります。SHINKAWA UTC 200 BIは、業界の幅広い用途に必要な正確で信頼性の高い効率的な接着性能を提供できる、市場で唯一の機械です。これにより、正確で信頼性が高く効率的なボンダー性能を必要とするプロのエレクトロニクス企業に最適です。