中古 SHINKAWA UTC-200 BI #293639575 を販売中

SHINKAWA UTC-200 BIは全自動の多目的ボンダーです。接合、はんだ付け、ワイヤーフォーミングなどの高精度な組立作業に適しています。SHINKAWA UTC-200BIは、使いやすいインターフェースを備えたモダンなデザインで、そのコンポーネントは人間工学的で信頼性の高い産業用ボンダープラットフォームに統合されています。本体は35 x 35。5 x 27インチ（88。9 x 90。2 x 68。6 cm）で、プラットフォームの設置面積は42。5 x 28。9インチ（108 x 73。3 cm）です。最大重量は40kg/m2で、作業面積は25。6-×19。7インチ（65 x 50 cm）です。UTC 200 BIは、精密で正確な組立作業を行うために、精密な低ノイズサーボモータ駆動装置と高解像度のリニアスケールを備えています。高精度のために、UTC-200BIは特許取得済みの視覚認識システムとアップダウンスライドタイプを使用した正確なアライメントを提供します。このユニットは、正確なアセンブリ位置決めを保証します。さらに、スピードと再現性を高めるために、ボンダーは自動ボンディングモードとフィードバック信号機能を備えています。SHINKAWA UTC 200 BIの制御機は高度に自動化され、ユーザーフレンドリーですが、さまざまな種類のボンディングジョブのための多くのカスタマイズオプションを備えています。これにより、温度、速度、圧力、電力などのさまざまなパラメータ間を簡単に変更できます。このツールにはデータメモリも含まれており、あらかじめプログラムされた設定やクイックプログラミングを簡単に変更できます。ボンダーは、空気圧調整可能な圧力を最大10 kg/cm²、温度範囲は50°C〜450°Cで、2つの熱電対と2つのサーミスタを備えています。サーミスタはまた0。1°Cの正確さを可能にします。全体として、UTC-200 BIは高度で効率的で信頼性の高いボンダーであり、ユーザーフレンドリーな制御資産、高精度視覚認識、最大450°Cの調節可能な温度範囲を備えた精密なアセンブリ操作を提供します。各種接合、はんだ付け、ワイヤ成形に適しており、高速性、再現性、精度を向上させます。