中古 SHINKAWA UTC-200 BI Super #293647033 を販売中

SHINKAWA UTC-200 BI Superは、高精度ボンディングを必要とする高度なアプリケーション向けに設計された最先端の超音波ボンダーです。ユニークな先進超音波技術を搭載し、部品整合性への影響を最小限に抑えた広い接合範囲を提供し、驚異的な精度で結合を生成することができます。UTC-200 BIスーパーは、200°Cまでの温度で0。001「から0。020」までの厚さの基板を結合することができます。SHINKAWA UTC-200 BIスーパーの高度な超音波接着装置には数多くの機能が搭載されています。高精度プログラマブルボンディングパラメータ用の超音波振動制御ユニット（UACS）を内蔵した統合制御システムや、幅広い結合周波数を生成する高出力超音波トランスデューサを搭載し、プロセスの柔軟性と効率性を向上させます。UTC-200 BIスーパーには、高精度な結果を得るための振幅を瞬時に調整するための自動調整機もあります。このボンダーは、ユーザーエクスペリエンスをさらに向上させるために設計されたさまざまなオプション機能も備えています。滑らかな切断角度のためのSmoothAngle溶接、迅速なセットアップのための溶接プログラムメモリ、結合速度を向上させるためのデュアルサクションカップ、結合整合性を向上させるためのデュアルステージプレスアーム、ユニークな部品形状のプリボンディングモード、調整可能な溶接時間設定、および結合整合性を保護するためのポスト溶接サイクルモードが含まれます。さらに、新川UTC-200 BIスーパーは、ユーザーをさらに保護するために、基本的なCE規格を超えた統合安全ツールで設計されています。このアセットには、センサーの自己診断機能や機器の現在の状態を監視する機能、部品の安全性を向上させるための過熱防止機能など、さまざまな機能が含まれています。結論として、UTC-200 BIスーパーは、最高の精度と安定性を必要とする高度なアプリケーションのために設計された高性能の超音波ボンダーです。独自の高度な超音波技術と統合された安全モデルを搭載し、接合プロセス中の精度と安全性の向上をもたらします。さらに、溶接メモリ、調整可能な溶接時間設定、ポスト溶接サイクルモードなどの機能が強化されているため、ユーザーは最適な接合体験を得ることができます。