中古 SHINKAWA UTC-1000 #9000828 を販売中

SHINKAWA UTC-1000は、さまざまな業界での接合プロセスの効率と精度を向上させるために特別に設計された、完全に自動化されたコンピューター制御ボンダーです。このデバイスは、5マイクロメートルの精度で、チップや基板などの2つのアイテムを正確に接合することができます。これは、強力でコンピュータプログラマブルなマルチステージボンディングプロセスを利用しており、手動設定と労力を要するセットアップの必要性を排除します。マシンは、ターゲット領域全体に均一な加熱を確保するために、高出力のキセノンアークランプが装備されています。この機能は、信頼性と再現性の高い結合に必要な絶妙な熱制御のレベルを達成するために不可欠です。また、最先端の光学系を活用した高度なイメージングシステムにより、接合領域の正確な2次元および3次元の画像を撮影します。このシステムは潜在的な欠陥や微妙な表面の不整合を検出することができます。新川UTC1000には、接合プロセスの精度を確保するための高度な制御プログラムも装備されています。このプログラムは、プロセスの状態にリアルタイムのフィードバックを提供するように設計されており、より大きな制御と定期的な最適化をもたらします。これに加えて、デバイスには、特定のアプリケーションのニーズを満たすために、さまざまなプログラム可能な設定と微調整オプションが装備されています。このボンダーは、医療業界などの最も厳しい業界での使用に最適です。このデバイスの精度により、さまざまな基板、超薄基板（UTS）、ウェーハオンウェーハ（WoW）との正確で信頼性の高い接合が可能です。また、銅、金、銀、亜鉛などの様々な金属導電性材料を使用することができ、異なる電気特性を持つ物体を結合することができます。このデバイスには、操作を簡単にする一連の直感的なユーザーインターフェイスと機能が装備されています。初心者にも経験豊富なオペレータにもフレンドリーに設計されており、素早くマスターできる構成と操作を提供します。さらに、パフォーマンス関連のデータ測定に簡単にアクセスして解釈することができ、結合プロセスの信頼性をさらに向上させるフィードバックを提供します。その上で、UTC 1000は非常にエネルギー効率が良いように設計されており、環境の観点から非常に望ましいものとなっています。また、非常に信頼性が高く、審美的に満足しているため、さまざまな業界やアプリケーションに適しています。堅牢なデザインと直感的なコントロールにより、このボンダーは信頼性と再現性の高い結合を今後数年間提供することを約束します。