中古 SHINKAWA UTC-1000 #293810666 を販売中

SHINKAWA UTC-1000は、超音波はんだ付け・リシェーピング技術を応用した高精度マイクロボンダーで、半導体チップからリードフレーム、リードフレームからヒートシンク、微細かつ超微細な配線など、さまざまな材料を結び付けます。このデバイスは、小型電子機器の製造など、精度と精度を必要とするアプリケーションに最適です。SHINKAWA UTC1000には、接合対象物の形状に適合したコンパクトな形状のホーンが装備されています。これにより、はんだ付けまたは形状変更されたサーフェス間の接触および均一な圧力が保証されます。超音波の周波数を調節して、ボンダーが異なる材料に対応できるようにすることができます。UTC 1000は、手動はんだ付けとは対照的に、サイクル時間を短縮することができます精密駆動自動はんだ付け機能と統合されています。また、UTC-1000は囲まれた安全機能で設計されています。それに先端の温度が所定のレベルを超過するとき誘発する統合された熱制限装置および自動シャットオフ装置があります。この機能は、オペレータと重要なコンポーネントを熱損傷から保護するのに役立ちます。さらに、SHINKAWA UTC 1000は、静電放電を確実に接地レベルに保つ短絡回避システムを備えています。UTC1000のもう一つの特徴は、振動減衰ユニットです。この高度なエンジニアリングにより、振動による波の歪みのリスクを低減し、リシェーピング精度と再現性を向上させます。新川UTC-1000には、半田付け工程の精密制御を可能にする高精度スピンドルドライブと位置検出機も搭載しています。SHINKAWA UTC1000は、スペースが限られている生産・製造環境でも高精度で信頼性の高い設計となっています。微細なワイヤの接続、リードフレームの形状変更、繊細なハンダ付けなど、様々な作業に使用できます。UTC 1000は、高度な機能と幅広い材料に対応する能力を備えており、信頼性の高い正確なボンダーをお探しのお客様に最適です。