中古 SHINKAWA UTC-1000 #293615202 を販売中
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ID: 293615202
ヴィンテージ: 2004
Gold wire bonder
Bond area (X / Y): ±28 mm / ±33 mm
Loader and unloader missing
2004 vintage.
SHINKAWA UTC-1000は、接着剤やシーラントを半導体デバイスに正確かつ効率的に適用するために設計されたボンダーです。この装置は、精密な温度および圧力制御、ならびに半導体アセンブリ用の精密で自動化されたソリューションのための不活性な大気チャンバーを使用しています。このデバイスは自動で、ワークの特定のニーズと用途に基づいて調整できる温度、圧力、速度設定を正確に制御できます。このデバイスは、最大圧力が1,000KPa、最高温度が350°Cで、速度範囲は0。5mm/sから10mm/sです。システムに適用前に接着剤を焼くように設計されているベーキングオーブンがあります。SHINKAWA UTC1000は、ユーザーフレンドリーなインターフェースと様々なオペレーティングシステムで使用できるソフトウェアプログラムを備えています。ボンダーは、異なるオペレータ設定を可能にするように構成することができ、特定のタスクやアプリケーションに合わせてカスタマイズすることができます。オペレータ設定はROMチップに保存され、操作性と効率が大幅に向上します。このデバイスには、パワーフィーダ、ドライブシャフト、自動クランプ機構、接着剤やシーラントを正確に適用するための発熱体などのさまざまなコンポーネントも装備されています。このユニットには、コンポーネントを正確に配置するための6軸マニピュレータもあります。UTC 1000は、セラミックス、プラスチック、金属、ガラスなど、さまざまな基材や材料に接着剤やシーラントを接着することができます。さらに、マシンはRoHSやCEなどのさまざまな安全基準を満たすように設計されています。UTC-1000は、様々な半導体アセンブリオペレーションのニーズに応えるように設計された汎用性の高い精密かつ効率的なボンダーです。このツールは、コンポーネントの一貫した、正確かつ安全なアセンブリを保証するための機能とコンポーネントの配列を提供し、合理化された効率的な生産プロセスを可能にします。
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