中古 SHINKAWA UTC-1000 Super #9401081 を販売中

SHINKAWA UTC-1000 Superは、高度な半導体・MEMSデバイスのハイスループット製造用に設計された超精密ボンダーです。この完全自動ボンダーは、柔軟性の高いコントローラと高度なソフトウェアを備えており、各デバイスボンディングアプリケーションのユニークなニーズに対応できます。さらに、ballbump、 wedgebumping、ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング、パッドリワーク、真空はんだ付けなど、幅広いプロセス機能を提供します。SHINKAWA UTC-1000SUPERは信頼性が高く、生産性が高く正確なボンダーです。装置の主なコンポーネントは、加熱ボンドヘッド、フェザータッチモーションコントロール、調整可能な光強度とフォーカス、および標準顕微鏡です。独自のボンドヘッド設計により、高い再現性と安定性を実現し、より簡単で正確な自動化プロセスを実現します。ボンドヘッドの精度と再現性のレベルは、XYZ座標系によってさらに強化され、単一のxおよびy軸の結合運動を正確に制御することができます。UTC 1000 SUPERは最新の制御ユニット技術を搭載しています。Intelligent Advanced Process Control （APC）とProcess Verification （PV）ソフトウェアにより、ユーザーはボンドプロセスを正確に制御し、品質保証のために結果を文書化できます。マシンのリアルタイムのプロセス分析機能により、ユーザーは問題が発生する前に問題を診断し、本番環境での品質ボンドを確保できます。このツールはまた、迅速かつ正確なプロセス制御のためのデュアルプログラマブルなポイントアンドシュートプロセッサと、プログラムされたすべてのプロセスで使用される設定を格納する情報データベースを備えています。安全面では、UTC-1000 SuperにはESDガード、ファンフィルター、および資産のオペレータやコンポーネントを保護するためのその他の安全対策があります。その調節可能な流れは熱損傷を防ぎながらピークのプロダクト性能を保障します。さらに、このモデルの誤り訂正操作モードは、検出されたエラーをオペレータに自動的に通知することにより、メンテナンスを削減します。全体的に、新川UTC 1000 SUPERは、高度な半導体およびMEMSデバイスの高スループット生産に最適です。その洗練されたデザイン、高品質のコンポーネント、およびインテリジェントな機能により、各ボンディングアプリケーションの最大の効率と精度が保証されます。優れたプロセス制御と監視機能により、少量生産または量産のソリューションをお探しの場合でも、機器は多くの利点を保証します。