中古 SHINKAWA UTC-1000 Super #9352192 を販売中

SHINKAWA UTC-1000 Superは、接合・シール用途において信頼性と高精度なソリューションを提供するために設計されたエキシマレーザーボンダーです。これは、優れた精度を必要とする半導体および医療機器メーカーにとって理想的な選択肢です。強力なレーザービームにより、高いアスペクト比のはんだバンプボンディングや3Dウェハレベルパッケージング（WLP）など、さまざまなコンポーネントで複雑で正確なボンドラインを実現します。SHINKAWA UTC-1000SUPERは、従来工程の約32倍の高速接合速度を実現することができます。レーザーボンダーは、紫外線（UV）波長を生成するアルゴンフッ化物（ArF）エキシマレーザーを使用しています。この光の波長は、繊細な素材の複雑なパターンを作成するだけでなく、従来のプロセスよりも細かい特徴サイズのマイクロビアを作成するのに理想的です。ウインドレス機器を使用することで、システムは非常に高いスループレートを達成することができますが、パワーアシストコントロールはオペレータの疲労を軽減し、生産性を向上させます。レーザーボンダーには、1。2 μ mのピッチ分解能を持つコンピュータ制御のXYステージも組み込まれています。この高精度なステージは、レーザーが接合領域上に正確に配置され、偏差を最小限に抑え、最高品質の結果を達成するのに役立ちます。このユニットはまた、Open Architecture設計の恩恵を受けており、追加のコンポーネントを簡単に統合でき、マシンは複数のステージを同時にサポートすることができ、スループプットが増加します。UTC 1000 SUPERは、その精度とパフォーマンスをさらに向上させるためのさまざまな機能とオプションを備えています。これらには、コンポーネントとデータベース間のパターンを比較して、正しいパターンが結合されていることを確認するパターン認識ツールが含まれます。さらに、自動集中ドキュメントカメラとSmart Chamberアセットを使用して、コンポーネントを迅速かつ正確に配置できます。最後に、ユーザーが特定のアプリケーション要件に合わせてプロセスをカスタマイズできる可変電力レベルが利用可能です。全体的に、新川UTC 1000 SUPERは、幅広い用途に最適な信頼性と正確なレーザーボンダーです。強力なレーザー、精密なXYステージ、さまざまな機能により、ボンダーは各ジョブが最高品質の結果で完了することを意味します。