中古 SHINKAWA SFB-200 #293814678 を販売中

SHINKAWA SFB-200は、エレクトロニクス業界で使用するために設計された先進的なボンディングマシンです。この信頼性の高い機械は、フラックスデブリを最小限に抑えて優れた接着性を提供し、多くの産業および商業用途に信頼できるツールとなっています。SHINKAWA SFB 200は、高精度のボールボンディングヘッドを備えており、ワイヤの両端を正確に整列させ、安定した信頼性の高い結果を得るように設計されています。150〜450°Cの温度範囲と最大50kHzの周波数で、theSFB-200は多くの種類のワイヤ接続に最適です。SFB-200にまたワイヤーのサイズを検出し、絶えず適切な張力に調節できる自動巻き取るシステムがあります。接合しながら最高の精度とスピードを実現します。さらに、ユニークな誘導ヘッド交換システムは、ヘッドを素早く簡単に切り替えることができるもう1つの機能です。SFB 200は、半自動ワイヤプリフォーマーによる優れたワイヤコントロールも提供します。これらのワイヤプリフォーマーを使用すると、ワイヤを最も効率的に簡単にプリフォームすることができ、すばやく作業を完了できます。新川SFB-200は、結晶の接合、LEDチップ、その他のワイヤータイプなど、さまざまな用途に対応しています。高度な機能に加えて、使用して維持することも非常に簡単です。ユーザーインターフェイスは論理的で直感的でユーザーフレンドリーなため、ジョブを迅速かつ効率的に切り替えることができます。全体的に、新川SFB 200は優れた性能と他の業界をリードする機能を提供する高性能ボンダーです。その高度な機能により、接合中に信頼性と精度が向上します。信頼でき、使いやすい設計によって、SFB-200はあなたの結合の必要性のすべてに例外的な結果を提供します。