中古 SHINKAWA SBB-410 #9098091 を販売中
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ID: 9098091
Bump bonder
Machine accuracy : ±3.5μm
Bonding speed : 0.045 second/bump
Bonding area : 25 mm × 2 stage
Die catch system : Vacuum contact
Die dimension : 1.5~20 mm, thickness 0.3~0.6 mm
AC100V 50/60Hz.
新川SBB-410は、RFID (Radio Frequency Identification)タグ製造用に特別に設計された高品質の半自動ワイヤーとリボンボンダーです。SBB-410は操作が簡単で、幅広い接合用途で信頼性の高い反復可能な結果を提供します。使いやすいタッチスクリーンインターフェイスと直感的な操作により、ボンダーは商業および工業生産の両方の設定で使用するのに最適です。ボンダーの自動抵抗加熱システムは、150°C〜510°Cの温度範囲で精密な温度制御を提供し、使用される材料タイプに基づいてさまざまな接合技術を可能にします。また、耐久性のある構造と、衝撃や振動に強い堅牢な設計により、信頼性の高い性能を確保しています。新川SBB-410は、薄い入力線と厚い入力線の両方を処理することができ、オペレータは正確さを犠牲にすることなく迅速な結合を行うことができます。調整可能なローディングアームを備えており、ワイヤの位置決めと効果的な電流処理能力をしっかり制御し、接合時にワイヤが安全に保たれるようにします。自動送り操作により、手動接着よりも最大94%高速で高速生産が可能です。SBB-410には効率的な空冷システムも付属しています。SHINKAWA SBB-410は清潔感と安全性を追求したデザインです。それに粒子の汚染を防ぐためにきれいな封じられたハウジングがあり、単位自体はオペレータを保護する自動遮断機能および安全連結を含んでいます。SBB-410ワイヤーおよびリボンのボンダーは大量の、高精度の結合の適用のための理想的な解決です。その使いやすいインターフェイス、高度なボンディング技術、信頼性の高い操作は、商業および産業の両方の設定のための優れた選択肢となります。
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