中古 SHINKAWA SBB-310 #9284113 を販売中

SHINKAWA SBB-310は、効率的かつ正確な半導体ワイヤーボンディング用に設計された真空アシスト、フルサイズベンチトップ生産ボンダーです。半導体パッケージ、集積回路、その他の基板を大量に接合するための費用対効果の高いソリューションです。SBB-310は特殊なボンディングヘッド設計と精密制御ワイヤフィード装置を備えています。これにより、ボンドヘッドが確実に所定の位置に保持され、ワイヤーがボンドパッドから正確かつ確実に供給されることが保証されます。また、新川SBB-310は、ボンドパッド上にワイヤを正確に配置するために真空アシストシステムを採用しています。SBB-310は、熱圧縮と熱音ゴールドボールボンディングの両方を実行することができます。温度範囲は150〜450°C、ギャップ範囲は0。5〜4mmです。また、グラフィックナビゲーションを備えた直感的で使いやすいインターフェースを備えた新川SBB-310は、簡単なプログラミングと操作を可能にします。SBB-310には小さなフォームファクタがあり、生産ライン環境に適しており、標準的なESD要件と互換性があります。クイックリリースボンドヘッドデザインを採用し、迅速なセットアップとメンテナンスに便利です。SHINKAWA SBB-310は、生産環境において優れたプロセス歩留まりを提供する高速接合機能を備えています。それに制御されたワイヤー張力および精密な結合の形成を保障する精密な速度および張力制御の直接ドライブワイヤーフィードユニットがあります。SBB-310はまた、速度とワイヤーテンションレベルの両方のプログラミングを可能にするデュアルレベルのワイヤフィードコントロールマシンを備えています。この機能は、最大のプロセス制御を提供し、一貫した結果をもたらします。SHINKAWA SBB-310は大量生産のワイヤーボンディングのための信頼でき、費用効果が大きい解決です。それは正確で、一貫した結果を保障するためにユーザーフレンドリーな操作および精密な結合機能と設計されています。このベンチトップ生産ボンダーは、生産環境に最適なソリューションです。