中古 SHINKAWA SBB-310 #9050365 を販売中

SHINKAWA SBB-310は、小規模回路板組立のニーズに応えるマイクロラインボンダーです。このスマートデバイスは、統合されたチップおよびボードレベルのボンディング機器を備えており、フリップチップ、チップオンボード、およびその他の先進技術のための高品質、信頼性、および反復可能な接合ソリューションをユーザーに提供します。接合SBB-310精度が高く、各種基板や表面コーティングに使用できます。このマイクロラインボンダーは汎用性が高く、鉛フリー材料、ガラス、セラミック、ステンレスなど様々な素材との連携が可能です。さらに、圧力に敏感な接着剤やチップオンガラス、チップオンセラミック技術にも対応しています。温度補償機能を内蔵し、基板表面のボンドラインの精度と一貫性を保証します。SHINKAWA SBB-310は、接合工程の再現精度を高める独自の2段スピードコントロールモータを提供しています。ワーク範囲が広く、最大ボンド速度は毎分900ストローク、最小ボンド速度は毎分500ストロークです。スピードコントロール機能により、基材や接合工程に応じてストローク速度を簡単に調整できます。ボンダーにはストッパーが内蔵されており、基板の高さと深さを正確に調整できます。ストッパーは、接合材料のオーバーフロー、または望ましくないエアギャップ形成を防ぐのに役立ちます。その仕上げ制御機能は、タッチスクリーンディスプレイを介して調整することができ、接合プロセスが始まる前に基板の最適な位置決めをユーザーに提供します。SBB-310は、直感的なタッチで作動させることができる緊急停止機構、ユニットのアクティブおよびパッシブ保護など、さまざまな安全機能を備えています。また、モニタリングシステムを内蔵しており、最適な生産条件を確保するのに有利です。さらに、その自動オフサイクルモードは、ユニットのパフォーマンスを向上させ、マシンの全体的な効率を高めるのに役立ちます。この高度なボンダーは、正確なチップ配置と低コスト操作を容易にするように設計されています。直感的なユーザーインターフェイスと高精度の設計により、回路基板アセンブリやその他の接合アプリケーションに最適です。精密な操作と精密技術により、新川SBB-310は高性能ボンダーを求める人々にとって貴重なツールです。