中古 SHINKAWA SBB-310 #181738 を販売中

SHINKAWA SBB-310は、高精度・高信頼性のボンディングアプリケーション向けに設計された先進的な3ヘッドウェッジボンダーです。リードフレーム、薄膜FPC、多層回路基板、チップオンボード（COB）パッケージなどの接合用途に最適です。SBB-310は高性能な高速ガントリー装置を採用しており、高速生産が可能です。このシステムは、ピックアップ、アライメント、ボンディングヘッドの動きを正確に実行し、配置またはアライメント時に発生するエラーを排除します。新川SBB-310は、理想的な結合条件から微妙な偏差がある場合でも、優れた精度を確保するために、ビジョンベースユニットを採用しています。SBB-310は、高度なウェッジボンディングヘッド、ワイヤーフィーダ、統合ビジョンマシンなど、多くの高度な機能を備えています。ウェッジヘッドは、様々な指定径のワイヤーを引っ張ってブレンドすることができる高速、高精度のヘッドです。ワイヤーフィーダは、薄線処理用の調整可能なワイヤーテーブルを備えており、生産スループットを向上させます。このビジョンツールは、新川SBB-310に統合されており、ボンド配置の精度とワイヤ長の均一性に優れています。SBB-310は、生産プロセス全体で優れたボンド品質を確保するために高度な監視、制御、および診断システムが装備されています。それはまたワイヤー延長およびループの実時間試験そして監視、また絶縁材および粘着力が可能です。また、新川SBB-310は、装置や接合工程における問題点の特定に役立つ自己診断資産を保有しています。先進的なデザインに加えて、SBB-310には幅広いアプリケーションオプションがあります。金、アルミニウム、銅、鉛スズなどの様々な接合材料をサポートすることができます。また、基板、多層基板、リードフレーム、チップオンボード（COB）パッケージなど、さまざまな基板をサポートすることができます。新川SBB-310は全体として、高精度・高信頼性を要求される用途に優れた接合ソリューションを提供しています。統合されたビジョンモデル、高度な監視、制御および診断システムにより、SBB-310は優れた品質で優れた接着と生産スループットを提供します。