中古 SHINKAWA SBB-1410 #9178420 を販売中

SHINKAWA SBB-1410 Bonderは、幅広い組立ニーズに対応する精密ボンディングシステムです。スキャン機能と変位機能を組み合わせることで、複雑なアプリケーションに最適な柔軟性を提供します。SBB-1410は、接合面の高精度スキャンとフィラメントボンディングの2つの標準モデルを提供しています。SBB-1410Dは最も一般的に使用されるモデルですが、SBB-1410Bは高精度の熱フィラメントを作成するように特別に設計されています。どちらのモデルも、正確な3次元スキャンと変位、信頼性の高い接合プロセスを備えています。SBB-1410Bには、繊細なフィラメントを生成するための特別なスライドチャックも装備されています。新川SBB-1410は、スキャン解像度0。1 μ mの310mm×310mmのワーキングエリアを有しています。変位分解能は0。3 μ m+1。0 μ m/10 μ mで、精度は0。5 μ m+1。0 μ m/10 μ mです。ボンディングシステムはカスタムGUIを備えたPLCシステムによって駆動され、ユーザーは特定のアプリケーションのパラメータを簡単かつ迅速に設定できます。ユーザーフレンドリーなタッチスクリーンインターフェイスは、直感的な操作をサポートし、自動調整などのさまざまなヘルプ機能が含まれています。このボンダーは、フォース倍率、リピートモード、自動調整学習など、さまざまなプロセスモードと機能を提供します。また、手動セットアップよりも安全で正確なボンディングプロセスを提供し、最大10倍の時間がかかります。SBB-1410は、超小型で扱いにくい部品を含む幅広い部品や基板を取り扱うことができます。また、窒素、アルゴン、SF6、 C2F4などの幅広いプロセスガスを提供しており、さまざまな表面仕上げのコンポーネントを使用することができます。全体的に、新川SBB-1410は、精度、精度、柔軟性を必要とするアプリケーションのための優れた汎用性の高いボンダーです。使いやすいインターフェイスと、アセンブリプロセスに役立つ高度な機能を提供します。その幅広いプロセスオプションにより、多種多様なプロジェクトに適しています。