中古 SHINKAWA ILT 60 / COF 1000 #9398765 を販売中
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ID: 9398765
Wire bonder
Bonding method: Digital bonding head, constant heat method
Accuracy: 5 Pm
Cycle time: 2.6 Sec /IC (Bond time excluded)
Bonding force: 9.8-392N (4.9N/step)
Bond tool temperature: 600 A
Bonding position detection function: Gray scale correlation
Die pick-up detection:
Position detection: Binary coded pattern matching or outline detection
Ink dot detection: Defect in form detection
Die size:
X: 0.8mm~5mm
Y: 5mm~25mm
T: 0.2mm~1.0mm
TAB tape:
Tape supply: Reel to reel
Applicable reel: 620 mm
Reel shah: One type specified from $ inch, Q inches, Q 8 mm, 08 mm
Applicable tape width: 35 mm - 70 mm
Index type: Roller type (Indexes)
Non-tension type (Loader / Unloader)
Die supply: One type specified from wafer or tray
Wafer frame fixing: Wafer expansion
Alignment resolution:
Wafer table: XY: 2.5 m/step, Θ: 0.08/Step
Bonding stage: XY:1.25 p m/Step, Θ: 0.0025 /Step
Bonding head: XY: 1.25 p m/Step
Tool cleaning: Lap plate with rotary brush
Drive source:
Power consumption: 2200 W
Air: 400 KPa
N2 gas: 200 KPa
Vacuum: -74KPa
Power supply: 100 VAC, 50/60 Hz.
SHINKAWA ILT 60/COF 1000は、生産ライン工程向けに設計された高性能産業用ボンダーです。200 µm〜10 µmのボンドライン幅を実現し、最大20m/minの高速化を実現し、信頼性と再現性の高いボンディングを実現します。機械の強い構造は長い生命および高い信頼性を保障し、精密な位置制御を可能にするサーボモーターによって動力を与えられます。内蔵のマイクロチップ技術により、リアルタイムの機械チューニングと故障診断を可能にし、問題が発生した場合に迅速かつ効果的な応答を可能にします。ILT 60/COF 1000モデルには、プログラム可能な制御、デュアル波形機能、調整可能な波高、可変速度など、いくつかのカスタマイズ可能なオプションが付属しています。また、特許取得済みの波形最適化装置を搭載し、波形歪みを低減し、接合部への容易かつ便利なアクセスを可能にする回転テーブルを備えています。機械にはUV硬化システムが装備されており、オプションのUVランプが付属しています。このユニットは、高速かつ一貫した接合を可能にするため、サイクル時間を短縮し、生産コストを最小限に抑えることができます。また、安全インターロックマシン、緊急停止ボタン、包括的な入出力回路など、幅広い安全機能を備えています。全体的に、新川ILT 60/COF 1000は、幅広い生産ラインプロセスに適した強力で信頼性の高いボンダーです。このマシンは、リモートコントロール、プログラマブル制御、波形最適化ツールにより使いやすく、セットアップ時間を最小限に抑えて高い精度を実現できます。堅牢な構造と安全機能により、多忙な生産ラインに最適な長期的で信頼性の高いボンダーが保証されます。
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