中古 SHINKAWA COF-300 #9302543 を販売中

SHINKAWA COF-300は、金型と回路基板を正確かつ高速に接合するために設計された、完全に自動化された多機能ダイボンディング装置です。特許取得済みの多軸モーションコントロールにより、ハード・ツー・ハンドル、ミックスサイズ・ダイなど、さまざまな基板上で柔軟で正確かつ反復可能なボンディング操作が可能です。このシステムは、さまざまな金型基板に適しており、手動および自動結合プロセスの両方が組み込まれています。SHINKAWA COF300は、堅牢で軽量な構造で、最高の品質基準を満たすように設計されています。精密3軸モーションコントロールユニットを搭載し、さまざまなダイサイズを補正することで、信頼性と再現性の高いダイボンディングを実現します。このマシンは、ダイ情報（サイズと位置を含む）と結合手順を監視する中解像度カメラを備えています。カメラは、視認性と精度を向上させるために、高出力のLED光源が装備されています。COF 300はユーザーの好みおよび適用によって手動および自動ダイボンディングを、可能にします。ツールのマニュアルモードを利用して、ユーザーはボンディングプロセスをアクティブにする前に、各ダイを基板に手動で配置することができます。自動モードでは、アセットを使用して最大9つのダイを同時に結合し、速度と効率を向上させることができます。さらに、このモデルには、ダイボンディングプロセスを合理化するさまざまなソフトウェア機能も含まれています。装置のユーザーインターフェイスは、特定のダイボンディング要件を満たすように調整することができ、調整可能な表示輝度、ユーザー選択可能なパラメータ、および統合されたデータモニターが含まれています。さらに、システムにはアーカイブされたデータ用の統合ストレージデータベースも含まれています。新川COF 300は、家電、半導体、照明部品の組み立てなど幅広い用途に最適です。使いやすく、メンテナンスも簡単で、精密で信頼性の高いダイボンディングを必要とする生産設備に最適です。