中古 SHINKAWA COF-300 #9200920 を販売中

新川COF-300は半導体の包装およびアセンブリの高度の工業生産の要求に応じるように設計されている高性能のボンダーです。このボンダーは精密微細接合のための優秀な性能を提供し、より小さい直径の非常に薄いワイヤーを含むいろいろな種類の部品を、扱うことができます。ユーザーフレンドリーなタッチスクリーンインターフェイスで簡単に制御できる高度なフラックスレスはんだ付けプロセスを備えています。SHINKAWA COF300はコンパクトなCフレームデザインを採用し、様々な用途にご利用いただけます。モジュラー設計により、迅速で簡単なセットアップが可能ですが、高度な制御装置は生産に高い柔軟性を提供します。ボンダーには、独立したフラックス供給システム、低力真空クランプ板、および正確なはんだ接合部の形成を保証する正確な温度制御ユニットが装備されています。COF 300は、様々な基材や部品に接着剤やリフローはんだ付けが可能です。その高度なPLC制御マシンは、最大500のプログラム可能なレシピを保存し、そのプロセスモニタは信頼性の高い生産結果を保証しながら、プログラムのセットアップ時間を短縮することができます。ボンダーには、偶発的な操作を防ぎ、許可された人員へのアクセスを制限する安全インターロックツールも装備されています。COF-300は高精度はんだ付けするための理想的な機械であり、良質の部品および堅牢な設計による優秀な信頼性を提供します。この機械は、低容量から高生産量にも適していますが、統合された冷却資産により、高生産および連続生産に使用することができます。COF300は、あらゆるタイプの高精度ボンディング、はんだ付け、組立用途に高度なソリューションを提供します。