中古 SHINKAWA COF-300 #9198999 を販売中

製造業者
SHINKAWA
モデル
COF-300
ID: 9198999
ウェーハサイズ: 8"
ヴィンテージ: 2005
Flip chip bonder, 8" HEPA Filter included Vision option 2005 vintage.
SHINKAWA COF-300は、ダイアタッチ、シーリング、ワイヤーボンディングによる高速組立に使用できるように設計された次世代のオールインワン非接触レーザーボンダーです。この革新的なデバイスには、高性能レーザー、高度な画像処理およびコンピュータビジョンソリューション、モニターセンサー、革新的なマニピュレータアームが装備されています。それは簡単な操作、改善された正確さおよび効率および容易なセットアップおよび維持を特色にします。SHINKAWA COF300で使用されるレーザーは、ダイアタッチ、シール、ワイヤーボンディングによる高速接合が可能な強力なレーザーです。それは自動化された配置および熱処理に使用することができる16の独立したレーザーのビームと来ます。モニターセンサーも付属しており、製品プロセスの変形を検出することができます。COF300の画像処理とコンピュータビジョンソリューションも非常に高度です。この技術は、障害の検出と回復、形状認識、レーザーフォーカス調整、およびその他のさまざまな機能を実行することができます。モニターセンサーは、ガラス、ポリイミド、光応答性接着剤などの様々な材料を使用することによって生じる変形を検出することができます。機械の革新的なマニピュレータアームは、さまざまな操作を実行し、製品アセンブリの速度を向上させるために使用することができます。アームは、精密スポット溶接、高精度はんだ付け、スポット接着剤充填など、さまざまなプロセスを実行するようにプログラムすることができます。COF-300ボンダーは本当に製品アセンブリの速度と精度を向上させるための素晴らしいツールです。さまざまな高度な機能、改善された正確さおよび効率、信頼できる操作および容易なセットアップおよび維持によって、それは高度のアセンブリプロセスのための大きいプラットホームを提供します。フォルト検出とリカバリを効率的に実行できるため、最も効率的な方法で最高品質の製品を保証するのに理想的なマシンです。
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