中古 SHINKAWA COF-300 #9196834 を販売中

SHINKAWA COF-300 Bonderは、高精度で信頼性の高いプロセスのために設計された最先端の自動接合および包装装置です。革新的な技術を使用して、この機械は業界で最もよい結合の解決の1つを提供します。SHINKAWA COF300は、幅広い機械・工程との融合に柔軟に対応できるコンパクトな設計となっています。ユーザーフレンドリーなコントロールパネルを備えたインタラクティブモニターを備えており、目的のボンディングプロセス、パラメータ、設定を選択するオプションが含まれています。このシステムには、16のあらかじめプログラムされたボンディングプログラムと1つのユーザーが作成したプログラムが付属しており、より多くのカスタマイズが可能です。COF 300 Bonderは、さまざまな種類の接合に必要な圧力、温度、速度を効率的に測定し、調整します。その強力なサーボモータは、温度を0。01°Cの精度で制御し、加熱プロセスの効率を最適化します。また、超音波発生装置とセンサーを備えており、接合されている部品が破片なく清潔であることを保証します。品質保証と安全性を確保するために、ボンダーは高速除去ユニットによって保護され、ボンディングプロセスにおけるあらゆる種類のずれ、不均衡、または振動の発生を検出します。これらの問題が発生した場合、センサーは機械をトリガーしてプロセスを停止し、機械を自動的に停止します。新川COF 300は、CFC、 FO、 SPO、 PCボード、PDA製品など、さまざまなレベルの製品をパッケージ化して結合することができます。高性能ディスプレイモニタにより、ボンディングプロセス中に正確なパラメータを監視および調整し、最適なボンディング結果を確保できます。このマシンには、一貫性と正確性を確保するためのエラー検出フィードバック機構もあります。COF300の特許技術は、高速で信頼性の高い性能と相まって、今日の市場で最も先進的なボンダーの1つになります。最先端の機能、環境保護、エネルギーの効率的な使用により、COF-300 Bonderが多くの業界にとって理想的な選択肢である理由は不思議ではありません。