中古 SHINKAWA COF-300 #293660140 を販売中

SHINKAWA COF-300は、半導体包装のための高性能デュアルステージダイボンダーです。フレキシブルプリント回路基板（FPC）の自動ダイアタッチメントおよびワイヤボンディングプロセス用に設計されています。新川COF300には、高精度なダイボンディングステージと低温ワイヤボンディングステージを備えた2段ボンディングシステムがあります。COF 300のダイボンディングプロセスは、従来のMicroThermal Bonding （MTM）法の修正版に基づいています。結合されたダイは2方向で調節され、安定した関係のためにあらゆる角度で固定することができます。統合された超高精度ビジョンシステムにより、0。04mmの精度で正確な金型配置調整±実現します。ユニットは、0。3mmのダイパッド幅で複数のダイを結合することができます。COF-300の低温プロセスは、正の圧力と予熱を使用して正確なワイヤーボンディング精度を確保する微熱活性化（MTA）法に基づいています。内蔵のビジョンシステムは、さらに0。0008mmのクリアランスと追跡精度を達成するのに役立ちます。SHINKAWA COF 300は、シングルポイント、マルチポイント、超微細ワイヤボンディング用にプログラムできます。小径ワイヤーのために、COF300は0。25mmまで直径ワイヤーを結ぶことができます。SHINKAWA COF-300は、オンラインとオフラインの両方で幅広いプログラミングと診断機能を提供します。ソフトウェアは、プロセス品質チェックだけでなく、プログラムの更新を可能にします。COF-300alsoは、温度、空気圧、湿度の環境変化、および機械付属部品の状態を監視する包括的な安全機能を提供します。新川COF300は、頑丈なオールメタル構造と人間工学に基づいて設計されたユーザーインターフェースを採用しており、操作が容易です。オールインワンの統合と高精度な性能を備えたこのユニットは、スモールピッチダイとワイヤボンディングプロセスに最適なソリューションです。