中古 SHINKAWA ACB400 #9365866 を販売中

SHINKAWA ACB400は、ファインピッチおよび高密度ボンディング用途向けに設計された高精度、高速、自動ボンダーです。これは、最も複雑な高品質で信頼性の高いマイクロBGAとWLCSPを生産することができます。高精度なX-Yステージと、超高速サーボ制御のボンドヘッドとXYステージを組み合わせることで、フリップチップ、BGA、 LCC、スタックダイ、その他のフレキシブルパッケージの高速、高精度、再現性を実現します。ACB400は、はんだボールボンディングよりも予測性と信頼性を約束するエアーベースの圧縮ボンディングを利用しています。これは、ピンチャータースキャナ、超高感度ノーズピース、正確に揃えられたカメラ、および高力圧縮機能などの高精度コンポーネントによって可能になります。また、内部レンズに非反射コーティングを施しているため、アライメント操作時の識別精度と視覚的なコントラストが大幅に向上します。スピードと精度の面では、新川ACB400は本当に比類のないものです。最先端のサーボ制御システムと組み合わせた最先端のビジョンとX-Yステージは、ボンドあたり2。5秒のサイクルタイムと最大1000DPMの精度を実現します。この機械の精度は、従来のマニュアルボンディングで必要とされていた時間のほんの一部に正確に配置され、一貫してサイズと形状の結合を生成する統合サーボループ技術によってさらに洗練されています。設計の観点から、ACB400は直感的なユーザーインターフェイスを活用し、メンテナンス操作を大幅に容易にする内蔵診断機能を統合した人間工学的アプローチを示しています。このマシンは、内蔵のセルフテストプロセスだけでなく、さまざまな外部温度センサー、および1000万以上の操作のライフサイクルを備えた、信頼性の高い製品です。最終的に、新川ACB400は、ICpackageボンディングニーズの広い範囲に費用対効果の高い、高性能ソリューションを提供しています。ファインピッチおよび高密度コンポーネントから高速かつ正確な生産性能まで、このマシンは最も信頼性の高い複雑なプラスチックパッケージを生産するための機能を提供します。加えられた精度と再現性により、毎回信頼性の高い結合が要求されるアプリケーションにACB400最適です。