中古 SHINKAWA ACB35 #9378162 を販売中

SHINKAWA ACB35は、半導体業界のニーズに応えるために設計された高精度のゴールドボールボードボンディング装置です。この先進的なシステムは、高速ビジョンユニットと高周波高精度ボンディングヘッドを備えた二軸（X-Y）ロボットアームを組み合わせています。ロボットアームは1。2m/sの急速な速度で動くことができ、結合の頭部は操作の間に30wまで分配することができます。この2軸モーションマシンは、ボンドと基板の正確なアライメントを提供し、高品質で信頼性の高いボンドを保証します。ACB35は産業プロセスにとって理想的である結合角度、圧力、速度および熱源の精密な制御を提供するように設計されています。高速ビジョンツールは、カメラが撮影した画像を分析し、ボンドの品質に関する迅速なフィードバックを提供します。これにより、アセットはリアルタイムでボンドパラメータを最適化し、ボンド強度が必要な基準を満たしていることを確認できます。また、新川ACB35にはオプションのAIによるオートチューニング機能も搭載しており、各製品に最適なボンド品質を確保するためにパラメータを自動調整することができます。ACB35は標準サイズの生産ラインに合うように設計されています。これにより、生産プロセスへの効率的な統合とメンテナンスが容易になります。このマシンはフルサーボ制御が可能で、高スループットと最大75ボンド/秒のレートを提供します。このモデルには、プログラム可能な安全インターロックスイッチや視覚アラーム機器などの高度な安全機能も含まれています。新川ACB35は、ボンド角度、圧力、速度、熱源を正確に制御するために設計された高性能ゴールドボールボードボンディングシステムです。このユニットの高度な機能により、高精度で信頼性の高い産業用途に最適です。